[实用新型]智能功率模块有效
| 申请号： | 201720985837.5 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN207690787U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李明明;母国永 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司;深圳比亚迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率半导体芯片 驱动集成电路 智能功率模块 二极管芯片 打线 本实用新型 工艺过程 工作效率 良率 制程 成功率 | ||
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：驱动集成电路、功率半导体芯片、二极管芯片和PCB板，所述驱动集成电路、功率半导体芯片和二极管芯片均贴设在所述PCB板的同一平面上,所述PCB板设置有多个穿孔，多个所述穿孔分别位于所述功率半导体芯片和所述二极管芯片的下方。
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述驱动集成电路、功率半导体芯片、二极管芯片通过焊料贴设在所述PCB板的同一平面上。
3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述驱动集成电路为SOP封装件。
4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：引线框架，所述引线框架与所述PCB板相连且位于同一平面内。
5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述引线框架通过引线与所述PCB板相连。
6.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述穿孔内设置有绝缘导热材料。
7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述绝缘导热材料为氮化铝或氧化铝。
8.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述PCB板的上下表面分别设置有上铜层和下铜层，所述功率半导体芯片、所述二极管芯片均贴设在所述上铜层上，所述下铜层裸露。
9.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：自举电阻和二极管，所述自举电阻和所述二极管均贴设在所述PCB板上。
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