[实用新型]电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷电路板有效
申请号: | 201720984537.5 | 申请日: | 2017-08-08 |
公开(公告)号: | CN207560433U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 久保田稔;片桐航;吉田一义;佐贺努;松林总;竹泽裕美 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00;B32B15/08;B32B33/00 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 龚敏;王刚 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁波屏蔽膜 基材层 脱模膜 绝缘树脂层 导电层 邻接 剥离 印刷电路板 印刷电路 残余的 多层膜 相反侧 热压 | ||
本实用新型提供在热压后容易注意到第1脱模膜的剥离残余、且廉价的电磁波屏蔽膜、及容易注意到电磁波屏蔽膜的第1脱模膜的剥离残余的带电磁波屏蔽膜的印刷电路板。一种电磁波屏蔽膜(1),其是具有绝缘树脂层(10)、与绝缘树脂层(10)邻接的导电层(20)、和与绝缘树脂层(10)的导电层(20)相反侧邻接的第1脱模膜(30)的电磁波屏蔽膜(1);第1脱模膜(30)具有基材层(32);基材层(32)是具有第1基材层(36)及第2基材层(38)的多层膜。
技术领域
本实用新型涉及电磁波屏蔽膜及设置有电磁波屏蔽膜的印刷电路板。
背景技术
为了屏蔽由柔性印刷电路板产生的电磁波噪音或来自外部的电磁波噪音,有时将电磁波屏蔽膜设置于柔性印刷电路板的表面,其中所述电磁波屏蔽膜包含绝缘树脂层和与绝缘树脂层邻接的由金属薄膜层及导电性粘接剂层构成的导电层(例如参照专利文献1)。
图7是表示以往的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造工序的一个例子的截面图。
带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板101具备柔性印刷电路板130、绝缘膜140、和将第1脱模膜118剥离后的电磁波屏蔽膜110。
柔性印刷电路板130在基底膜132的单面上设置有印刷电路134的电路板。
绝缘膜140被设置于柔性印刷电路板130的设置有印刷电路134一侧的表面。
电磁波屏蔽膜110具有绝缘树脂层112、与绝缘树脂层112邻接的金属薄膜层114、与金属薄膜层114的绝缘树脂层112相反侧邻接的导电性粘接剂层116、和与绝缘树脂层112的金属薄膜层114相反侧邻接的第1脱模膜118(载体膜)。
电磁波屏蔽膜110的导电性粘接剂层116被粘接于绝缘膜140的表面、且被固化。此外,导电性粘接剂层116通过形成于绝缘膜140上的贯通孔142而与印刷电路134电连接。
带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板101例如如图7中所示的那样,经由下述的工序而制造。
工序(i):在柔性印刷电路板130的设置有印刷电路134一侧的表面,设置在与印刷电路134的地线对应的位置形成有贯通孔142的绝缘膜140的工序。
工序(ii):对于电磁波屏蔽膜110,将电磁波屏蔽膜110的导电性粘接剂层116接触并重叠于绝缘膜140的表面,并将它们进行热压,由此将导电性粘接剂层116粘接于绝缘膜140的表面,并且将导电性粘接剂层116通过贯通孔142与印刷电路134的地线电连接的工序。
工序(iii):热压后,通过将完成作为载体膜的作用的第1脱模膜118从绝缘树脂层112剥离并除去,得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板101的工序。
可是,在第1脱模膜118透明时,在工序(iii)中,有时没有注意到第1脱模膜118的剥离残余。
作为第1脱模膜不透明的电磁波屏蔽膜,提出了第1脱模膜及保护层(绝缘树脂层)被着色的电磁波屏蔽膜(专利文献2)。
在专利文献2中记载的电磁波屏蔽膜中,从印刷电路的隐蔽性、电磁波屏蔽膜的设计性的方面出发,绝缘树脂层被着色成黑色。此外,从与绝缘树脂层明确地相区别的方面出发,第1脱模膜被着色成白色。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4201548号公报
专利文献2:日本特开2016-054261号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的课题
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