[实用新型]电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201720984537.5 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN207560433U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 久保田稔;片桐航;吉田一义;佐贺努;松林总;竹泽裕美 申请(专利权)人: 信越聚合物株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00;B32B15/08;B32B33/00
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电磁波屏蔽膜 基材层 脱模膜 绝缘树脂层 导电层 邻接 剥离 印刷电路板 印刷电路 残余的 多层膜 相反侧 热压
【权利要求书】:

1.一种电磁波屏蔽膜,其特征在于,所述电磁波屏蔽膜具有:

绝缘树脂层(10)、

与所述绝缘树脂层(10)邻接的导电层(20)、和

与所述绝缘树脂层(10)的所述导电层(20)相反侧邻接的第1脱模膜(30),

所述第1脱模膜(30)具有基材层(32),

所述基材层(32)是具有第1基材层(36)及第2基材层(38)的多层膜。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,

所述第1脱模膜(30)还具有设置在所述基材层(32)的所述绝缘树脂层(10)侧的表面的脱模剂层(34)或粘合剂层(44)。

3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,

所述基材层(32)具有设置于所述第1基材层(36)及所述第2基材层(38)之间的粘接剂层(39)。

4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,

所述粘接剂层(39)包含着色剂及填料中的任一者或两者。

5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,

所述第1基材层(36)及所述第2基材层(38)中的任一者包含着色剂及填料中的任一者或两者。

6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,

所述导电层(20)具有与所述绝缘树脂层(10)邻接的金属薄膜层(22)、和在所述导电层(20)中成为所述绝缘树脂层(10)相反侧的最外表层的导电性粘接剂层(24,26)。

7.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,

所述导电层(20)包含各向同性导电性粘接剂层(26)。

8.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,

所述电磁波屏蔽膜还具有与所述导电层(20)的所述绝缘树脂层(10)相反侧邻接的第2脱模膜(40)。

9.根据权利要求8所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,

不包含所述第1脱模膜(30)及所述第2脱模膜(40)的电磁波屏蔽膜(1)的厚度为5μm以上且50μm以下,

所述绝缘树脂层(10)的厚度为0.1μm以上且30μm以下,

所述第1脱模膜(30)的厚度为25μm以上且125μm以下,

所述第2脱模膜(40)包含基材层(42),所述基材层(42)的厚度为5μm以上且500μm以下。

10.根据权利要求9所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,

不包含所述第1脱模膜(30)及所述第2脱模膜(40)的电磁波屏蔽膜(1)的厚度为8μm以上且30μm以下,

所述绝缘树脂层(10)的厚度为0.5μm以上且20μm以下,

所述第1脱模膜(30)的厚度为38μm以上且100μm以下,

所述基材层(42)的厚度为10μm以上且150μm以下。

11.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,

所述第1脱模膜(30)还具有设置于所述基材层(32)的所述绝缘树脂层(10)侧的表面的脱模剂层(34)或粘合剂层(44),且所述脱模剂层(34)或所述粘合剂层(44)的厚度为0.05μm以上且30μm以下,

所述基材层(32)具有设置于所述第1基材层(36)及所述第2基材层(38)之间的粘接剂层(39),且所述粘接剂层(39)的厚度为0.05μm以上且50μm以下,

所述导电层(20)具有与所述绝缘树脂层(10)邻接的金属薄膜层(22),且所述金属薄膜层(22)的厚度为0.01μm以上且1μm以下,

所述第1基材层(36)及所述第2基材层(38)的厚度为3μm以上且75μm以下。

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