[实用新型]一种低互调单刀双掷同轴机电开关

说明书

技术领域

本实用新型涉及机电开关领域，特别涉及一种低互调单刀双掷同轴机电开关。

背景技术

射频同轴机电开关是一种通过电压控制电磁继电器从而实现射频通路切换的微波部件，它几乎无失真地传输微波信号。射频同轴机电开关是实现通信自动化的重要部件，起到信号路由作用。本实用新型涉及的射频同轴机电开关为单刀双掷同轴机电开关，它有两个射频通道，将信号从公共端口输入，根据需要选择另外输出端口中的一个输出至待测件中。

近些年来，随着通信技术的发展，通信用户和通信数据呈几何速率增长，信道容量不断增加，载波功率也在递增，接收系统灵敏度的提高，在无线电通信系统中，特别是移动行业，互调产物的问题越来越使工程师困扰。

当多路(1路以上)信号通过同轴开关射频通道时，会在从零到无穷大的频谱内产生谐波和互调。绝对线性的器件不会产生信号失真，但这仅存在数学的推论中，实际上，任何无源器件都存在一定的非线性，在非线性信道中，输出信号中除了输入的多路频率信号，还会有一些互调产物。当互调产物的频率在接收信道内时，任何滤波器都无波滤除这些互调。如果这些信号相对于接收信号而言足够大时，将会对接收信号造成严重影响。无源器件性能的常用检验标准为三阶互调(PIM3)，PIM3越低，性能越好。

传统的射频同轴机电开关无低互调设计，外导体材料采用不锈钢，电镀工艺为镀镍，内导体和射频簧片采用铍青铜或锡磷青铜，电镀工艺为镍打底镀金，腔体和盖板采用铝合金，电镀工艺为镀镍。由于镍为铁磁材料，在移动通信系统中，特别是射频信道中信号功率较大时，互调干扰尤为明显。

目前工程上通过采用材料和电镀工艺来实现较好的低互调性能。国内暂无低互调射频同轴机电开关的成功案例。有些厂家实现低互调射频连射器。射频器的外导体采用含铁量较少抗磁黄铜，电镀工艺为先镀铜层厚度：0.5～2um、镀银层厚度：5～7um，镀三元合金厚度：5～7um；内导体采用铍青铜或锡青铜，电镀工艺为镀银：7～10um。

由于射频同轴机电开关的簧片和内导体经过百次的闭合和断开，银层的耐磨性比较差，难以实现百万次的寿命。另外铜的密度：8.5～8.8×103kg/m3，铝的密度：2.7×103kg/m3，相同零件的重量，使用铜材是铝材的三倍多，另外铜的价格也比铝要高不少，这样就大大增加器件的重量和成本。

实用新型内容

为了解决以上的问题，本实用新型提出了一种低互调单刀双掷同轴机电开关。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型公开了一种低互调单刀双掷同轴机电开关，所述一种低互调单刀双掷同轴机电开关包括：射频传输组件及连接所述射频传输组件的外导体组件，所述射频传输组件包括：射频腔体、腔盖、设置于所述腔盖上的射频簧片组件及复位簧片，所述腔盖连接所述射频腔体，所述复位簧片连接所述射频簧片组件，所述射频簧片组件包括射频簧片和推杆，所述外导体组件包括外导体、内导体及连接所述外导体和内导体之间的介质撑，所述射频腔体及腔盖分别为铝合金射频腔体及铝合金腔盖，减小了同轴机电开关的重量，所述内导体和射频簧片分别包括银层及银层之上的镀金层，镀金层增加了所述射频传输组件的耐磨性和耐腐蚀性。

进一步地，所述内导体及射频簧片电镀银层厚度：10～12um，所述银层能满足射频信号的趋肤效应。

进一步地，所述外导体为普通黄铜材料的外导体，所述复位簧片、内导体及射频簧片分别为铍青铜复位簧片、铍青铜内导体及铍青铜射频簧片。

进一步地，所述介质撑和推杆分别为聚醚酰胺介质撑和聚醚酰胺推杆，所述外导体包括镀银层及所述镀银层上的三元合金层。

进一步地，所述外导体的镀银层厚度：10～12um，所述镀银层上的三元合金层厚度：3～5um。

进一步地，所述射频腔体及腔盖上电镀银层厚度：10～12um，所述电镀银层进行钝化处理。

进一步地，所述外导体组件包括设置于所述射频腔体中心的第一外导体及所述第一外导体两侧的第二外导体、第三外导体。

实施本实用新型的一种低互调单刀双掷同轴机电开关，具有以下有益的技术效果：

1.射频腔体及腔盖使用铝合金材料代替抗磁黄铜，减小了器件的重量。

2.内导体和射频簧片采用电镀工艺，镀银厚度：10～12um，然后再镀金，镀金厚度：1.5～2um，增加了内导体和射频簧片的耐磨性和耐腐蚀性。

附图说明