[实用新型]一种低互调单刀双掷同轴机电开关有效
| 申请号： | 201720969982.4 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN207068693U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 于磊 | 申请（专利权）人： | 深圳京茂磊通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H9/00 | 分类号： | H01H9/00;H01P1/12 |
| 代理公司： | 深圳华鑫元知识产权代理有限公司44404 | 代理人： | 寇闯,张利梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低互调 单刀 同轴 机电 开关 | ||
1.一种低互调单刀双掷同轴机电开关，其特征在于，包括：射频传输组件及连接所述射频传输组件的外导体组件，所述射频传输组件包括：射频腔体、腔盖、设置于所述腔盖上的射频簧片组件及复位簧片，所述腔盖连接所述射频腔体，所述复位簧片连接所述射频簧片组件，所述射频簧片组件包括射频簧片和推杆，所述外导体组件包括外导体、内导体及连接所述外导体和内导体之间的介质撑，所述射频腔体及腔盖分别为铝合金射频腔体及铝合金腔盖，所述内导体和射频簧片分别包括银层及银层之上的镀金层。
2.根据权利要求1所述的低互调单刀双掷同轴机电开关，其特征在于，所述内导体及射频簧片电镀银层厚度：10～12um。
3.根据权利要求1所述的低互调单刀双掷同轴机电开关，其特征在于，所述外导体为普通黄铜材料的外导体，所述复位簧片、内导体及射频簧片分别为铍青铜复位簧片、铍青铜内导体及铍青铜射频簧片。
4.根据权利要求1所述的低互调单刀双掷同轴机电开关，其特征在于，所述介质撑和推杆分别为聚醚酰胺介质撑和聚醚酰胺推杆，所述外导体包括镀银层及所述镀银层上的三元合金层。
5.根据权利要求3所述的低互调单刀双掷同轴机电开关，其特征在于，所述外导体的镀银层厚度：10～12um，所述镀银层上的三元合金层厚度：3～5um。
6.根据权利要求1所述的低互调单刀双掷同轴机电开关，其特征在于，所述射频腔体及腔盖上电镀银层，银层厚度：10～12um，所述电镀银层进行钝化处理。
7.根据权利要求1所述的低互调单刀双掷同轴机电开关，其特征在于，所述外导体组件包括设置于所述射频腔体中心的第一外导体及所述第一外导体两侧的第二外导体、第三外导体。
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