[实用新型]一种旋转夹持台有效
| 申请号: | 201720961659.2 | 申请日: | 2017-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN206976302U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
| 发明(设计)人: | 陈文;牛伟光;尚美杰 | 申请(专利权)人: | 宁波尚进自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(普通合伙)33243 | 代理人: | 张向飞 |
| 地址: | 315100 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 旋转 夹持 | ||
技术领域
本实用新型属于机械技术领域,涉及一种旋转夹持台。
背景技术
全自动引线键合机是利用超声波能量、热和压力,将金属丝一端键合在半导体芯片上,另一端键合在管脚上,从而达到电气连接的一种设备。TO56是激光发射器封装形式的一种,旋转夹持台主要为了解决半导体芯片分布在不同角度平面上时带来的键合挑战。
目前出现的旋转夹持台驱动模式都是用步进电机或伺服电机加上齿轮结构或同步带组成的传统驱动系统。虽然这种解决办法可以实现大扭矩的运行,但由于加入了齿轮减速机构或同步带,增加了误差累积,降低了系统的精度和刚度;并且由于长时间的运动所造成的机械磨损无法避免,会进一步加剧误差累积的扩大和动态特性的恶化。
综上所述,需要设计一种结构简单、可靠性高的旋转夹持台。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种结构简单、动态响应快、定位精度高、可靠性好的旋转夹持台。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种旋转夹持台,包括:
座体;
主轴,铰接在座体上,所述主轴中部具有用于固定待封装激光器芯片的平面;
电机,设置在座体外侧并与主轴直接连接,所述电机直接驱动主轴进行旋转动作。
作为本实用新型的进一步改进,所述电机设置为扇形直驱电机,改变扇形直驱电机的电流方向和大小能控制激光器芯片的旋转方向和速度。
作为本实用新型的更进一步改进,所述扇形直驱电机可设置为三相电机或音圈电机。
作为本实用新型的进一步改进,在座体上还设有与主轴相接并与电机控制系统电气连接的旋转编码器,所述旋转编码器用于实时监测并反馈旋转夹持台角度。
作为本实用新型的更进一步改进,所述电机与主轴一端相连,所述旋转编码器可与电机同侧设置并安装于主轴对应位置,或安装于主轴远离电机的一端。
作为本实用新型的又一种改进,所述旋转编码器包括套设在主轴上的光栅尺以及安装在座体上并与光栅尺适配的读数头。
基于上述技术方案,本实用新型实施例至少可以产生如下技术效果:整体旋转夹持台结构简单且各部件之间紧密配合,电机直接驱动相较于传统驱动方式来讲,可以去除中间部分的机械结构,例如移除了从电机到主轴(旋转轴)之间的传动链,使电机与主轴直接连接,减少了由于机械传动结构带来的误差,本旋转夹持台总体结构更加简单,重量更轻,刚度更高,消除了中间误差,在旋转精度上更优秀,动态响应快,可靠性也得到了提高,降低了驱动时产生的噪声。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明,其中:
图1是本实用新型一较佳实施例的结构示意图。
图2是图1另一视角的结构示意图。
图3是本实用新型一较佳实施例的局部结构示意图。
图4是本实用新型中旋转编码器另一较佳实施例的结构示意图。
图中,10、座体;20、主轴;30、电机;40、旋转编码器;41、光栅尺;42、读数头;50、芯片;60、管座。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
下面结合图1至图4对本实用新型提供的技术方案进行更为详细的阐述。
如图1至图3所示,本旋转夹持台包括:
座体10,为旋转夹持台的主要载体;
主轴20,即为旋转夹持台的旋转轴,其铰接在座体10上,所述主轴20中部具有用于固定待封装激光器芯片的平面;本案还可进一步优选主轴20中部下沉使主轴整体呈平摆的“[”型结构,上述平面为主轴中部朝上的平整端面;
电机30,设置在座体10外侧并与主轴20直接连接,所述电机30直接驱动主轴20进行旋转动作。
本实用新型保护一种旋转夹持台,特别是一种全自动引线键合机上的旋转夹持台,本旋转夹持台主要攻克的是TO56型红外半导体激光器芯片分布在不同角度平面上时带来的键合挑战,适用于TO56芯片封装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





