[实用新型]用于微电子器件的柔性加载测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子器件制造装备技术领域，具体涉及一种用于微电子器件的柔性加载测试装置。

背景技术

IC芯片或晶圆片等微电子器件在测试加载过程中，采用运动位移直接加载进行电学测试，机械运动过程容易导致冲击、过载等问题，导致芯片或晶片损伤、破裂，测试信号畸变或误判，为此如何实现硬冲击向软着路的转变，成为加载装备设计中的一个关键技术问题。现有对微电子器件进行加载的加载装备主要分为微驱系统加载和电磁力加载两种，其中，采用微驱系统置于一台精密的微力加载装备中，可以达到精确加载的目的，但是微驱系统加载过程太慢，只能满足实验室研究的目的，无法满足现代高效精密设备的发展；而高速的电磁力加载，虽然响应快，但存在加载冲击问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足，提供一种结构简单紧凑、响应灵敏、便于控制、加载无冲击、可提升测试精准性和可靠性的用于微电子器件的柔性加载测试装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于微电子器件的柔性加载测试装置，包括测试工具头和用于驱动测试工具头的往复运动的驱动机构，所述测试工具头通过一柔性加载组件与驱动机构的驱动端相连，所述柔性加载组件包括与测试工具头相连的滑轴以及与驱动机构相连的缸体，所述缸体具有一填充有磁流变液的内腔，所述滑轴贯穿所述内腔并与缸体滑动密封配合，所述滑轴上绕设有一组以上内线圈组，所述缸体的外部绕设有一组以上外线圈组，所述柔性加载组件还包括用于向各内线圈组和各外线圈组通入线性电流的电源，所有内线圈组和所有外线圈组的电流方向绕滑轴轴线相同。

上述的柔性加载测试装置，优选的，所述缸体的外部绕设有两组外线圈组，两组外线圈组在滑轴滑动方向上间隔布置。

上述的柔性加载测试装置，优选的，在滑轴滑动方向上，两组外线圈组分别自缸体的两个端部向缸体的中部延伸。

上述的柔性加载测试装置，优选的，所述滑轴上绕设有一组内线圈组，两组外线圈组在滑轴滑动方向上分设于所述内线圈组的两端，且两组外线圈组与所述内线圈组在滑轴滑动方向上均具有间距。

上述的柔性加载测试装置，优选的，所述滑轴上设有位于内腔中并与缸体内壁配合限制滑轴滑动行程的限位部。

上述的柔性加载测试装置，优选的，所述限位部为一直径大于滑轴直径的圆柱体，且圆柱体的轴线与滑轴的轴线重合，所述内线圈组绕设于所述圆柱体上。

上述的柔性加载测试装置，优选的，所述圆柱体具有分别与内线圈组两端相抵以阻止内线圈组沿圆柱体移动的凸环部。

上述的柔性加载测试装置，优选的，所述滑轴具有内部通道，所述内线圈组的两端穿过所述内部通道延伸至缸体外部并与电源相连。

上述的柔性加载测试装置，优选的，所述磁流变液为纳米磁性材料复合磁流变液。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型用于微电子器件的柔性加载测试装置中，测试工具头通过柔性加载组件与驱动机构的驱动端相连，在进行加载时，柔性加载组件的内线圈组和外线圈组通电产生磁场，使内腔中的纳米磁流变液磁性固化形成磁流体，测试工具头的加载力通过滑轴转化为沿轴向剪切磁流体的柔性剪切力，通过滑轴剪切磁流体，能够缓冲加载时的冲击和振动，从而达到柔性加载的目的，实现高性能的电学信号测试。同时，由于柔性加载组件的滑轴和缸体外部分别绕设有内线圈组和外线圈组，通过电源向内线圈组和外线圈组通入绕滑轴轴线电流方向相同的线性电流，能够得到内外强化磁场，在保证结构尺寸更小和更紧凑的前提下，可获得更大的磁场强度，进而满足实际加载载荷的要求。该柔性加载测试装置具有响应快速、可实现智能控制的特点，利于提升测试的精准性和可靠性，满足当代IC芯片或晶圆片等微电子器件高性能测试评估要求。

附图说明

图1为柔性加载测试装置的主视图的局部剖视图。

图2为柔性加载组件的放大图的局部剖视图。

图例说明：

1、测试工具头；2、驱动机构；3、柔性加载组件；31、滑轴；32、缸体；321、内腔；33、内线圈组；34、外线圈组；35、电源；36、圆柱体；361、凸环部。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。