[实用新型]一种新型导电性电路板机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板机构技术领域，具体为一种新型导电性电路板机构。

背景技术

随着科技的发展，人们对于计算机系统的功能以及要求均越来越高。由于复杂的集成电路设计将会消耗大量的电能，而这些消耗的电能将会转换成为热量造成温度的上升，因此使得计算机系统中温度上升更形严重。当热量聚集在机壳内部而无法实时散掉时，将造成电子组件无法正常工作。

但现有的导电性电路板机构，多采用银系浆料，银系浆料具有导电率高，性能稳定，与基板结合强度大等特点，导电银浆中的粘结剂对于电路印刷的成品率有很大影响，例如粘度、粘结性、附着力、流平性、成膜性、溶剂的挥发性等都会对电路的印刷性能造成影响，出现气孔，断路等现象，还有些时候会出现有机物挥发完成之后玻璃相尚未开始融化，使导电线路报废，因此有机粘结剂的性能需要提高。

所以，如何设计一种新型导电性电路板机构，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型导电性电路板机构，以解决上述背景技术中提出会对电路的印刷性能造成影响，出现气孔，断路等现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型导电性电路板机构，包括电路板主体，所述电路板主体由设置在电路板主体顶端的第一壳体及第一壳体底端的第二壳体构成，且所述第二壳体与第一壳体之间紧密贴合，所述第二壳体的内部设有夹持件和压制面，且所述夹持件嵌入设置在所述第二壳体内，所述压制面与第二壳体之间紧密贴合，所述第一壳体的外表面设有信息标签，且所述信息标签与第一壳体通过黏胶紧密粘合，所述第一壳体的四周均设有多个硅片，且所述硅片均嵌入设置在所述第一壳体内，所述第一壳体的内部设有i5-7500处理器、陶瓷电容器和耦合电感，且所述i5-7500处理器、陶瓷电容器和耦合电感均嵌入设置在所述第一壳体内，所述第一壳体的内部设有金属膜、凸点和导线，且所述金属膜与导线电性连接，所述凸点嵌入设置在所述第一壳体内。

进一步的，所述第一壳体的外表面设有多个铝制孔，且所述铝制孔呈均匀排布。

进一步的，所述第二壳体的内部设有凸肋，且所述凸肋嵌入设置在所述第二壳体内。

进一步的，所述第二壳体的内部设有稳压二极管，且所述稳压二极管嵌入设置在所述第二壳体内。

进一步的，所述第二壳体的内部设有片状银粉，呈正方形，且采用银浆制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种新型导电性电路板机构，设计合理，功能性强，改进了原有电路板导电性不强的问题，设有片状银粉，呈正方形，使得银粉的接触面积大，导电性能好，通过添加纳米氮化铝，提高了银浆的分散性、成膜性，保证导电线路具有良好的形状，成品线路不易脱落、断裂，提高了导电性和线路的强度，抗压性以及基板的附着力，不会产生过多废料，符合环保理念，设有稳压二极管，使得加在稳压二极管的反向电压增加到一定数值时，会形成隧穿伪结的位垒，形成大的反向电流，保持电压基本不变，提高了电路板主体的实用性，在未来具有广泛的实用性。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型第二壳体的剖视图；

图3是本实用新型第一壳体的剖视图；

图中：1-电路板主体；2-第二壳体；3-第一壳体；4-铝制孔；5-信息标签；6-硅片；7-夹持件；8-凸肋；9-压制面；10-凸点；11-稳压二极管；12-耦合电感；13-金属膜；14-陶瓷电容器；15-片状银粉；16-i5-7500处理器；17-导线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。