[实用新型]一种新型导电性电路板机构

权利要求书

1.一种新型导电性电路板机构，包括电路板主体（1），其特征在于：所述电路板主体（1）由设置在电路板主体（1）顶端的第一壳体（3）及第一壳体（3）底端的第二壳体（2）构成，且所述第二壳体（2）与第一壳体（3）之间紧密贴合，所述第二壳体（2）的内部设有夹持件（7）和压制面（9），且所述夹持件（7）嵌入设置在所述第二壳体（2）内，所述压制面（9）与第二壳体（2）之间紧密贴合，所述第一壳体（3）的外表面设有信息标签（5），且所述信息标签（5）与第一壳体（3）通过黏胶紧密粘合，所述第一壳体（3）的四周均设有多个硅片（6），且所述硅片（6）均嵌入设置在所述第一壳体（3）内，所述第一壳体（3）的内部设有i5-7500处理器（16）、陶瓷电容器（14）和耦合电感（12），且所述i5-7500处理器（16）、陶瓷电容器（14）和耦合电感（12）均嵌入设置在所述第一壳体（3）内，所述第一壳体（3）的内部设有金属膜（13）、凸点（10）和导线（17），且所述金属膜（13）与导线（17）电性连接，所述凸点（10）嵌入设置在所述第一壳体（3）内。

2.根据权利要求1所述的一种新型导电性电路板机构，其特征在于：所述第一壳体（3）的外表面设有多个铝制孔（4），且所述铝制孔（4）呈均匀排布。

3.根据权利要求1所述的一种新型导电性电路板机构，其特征在于：所述第二壳体（2）的内部设有凸肋（8），且所述凸肋（8）嵌入设置在所述第二壳体（2）内。

4.根据权利要求1所述的一种新型导电性电路板机构，其特征在于：所述第二壳体（2）的内部设有稳压二极管（11），且所述稳压二极管（11）嵌入设置在所述第二壳体（2）内。

5.根据权利要求1所述的一种新型导电性电路板机构，其特征在于：所述第二壳体（2）的内部设有片状银粉（15），呈正方形，且采用银浆制成。