[实用新型]一种可简易修复的COB光源有效
| 申请号: | 201720950185.1 | 申请日: | 2017-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN207353287U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
| 发明(设计)人: | 杨远力 | 申请(专利权)人: | 深圳市华澳美科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 简易 修复 cob 光源 | ||
本实用新型公开了一种可简易修复的COB光源,所述可简易修复的COB光源包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘及电连接于每两个相邻焊盘上的LED芯片,所述若干个焊盘包括一外露部分以接入相应的电阻。本实用新型的可简易修复的COB光源,延长了COB光源的寿命。
技术领域
本实用新型涉及一种可简易修复的COB光源。
背景技术
目前市场上的COB光源在其中一个芯片失效断路时,由于其他的芯片就需要承载失效芯片的电流,由此导致其他芯片超负荷,很容易坏掉,最终导致COB光源坏掉。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种可简易修复的COB光源,旨在解决上述问题。
本实用新型提供一种可简易修复的COB光源,所述可简易修复的COB光源包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘及电连接于每两个相邻焊盘上的LED芯片,所述若干个焊盘包括一外露部分以接入相应的电阻。
其中,所述LED芯片为倒装结构,平行结构或垂直结构中的一种或多种。
其中,所述LED芯片的颜色为可见光、红外光或紫外光中的一种或多种。
其中,所述LED芯片为白光芯片。
其中,所述基板为陶瓷基板。
其中,所述可简易修复的COB光源还包括涂敷于所述LED芯片上表面上的荧光粉涂层。
其中,所述可简易修复的COB光源还包括白色围坝胶,所述白色围坝胶涂敷于所述基板上若干个焊盘形成的区域外侧,所述若干个焊盘沿同一侧延伸出所述白色围坝胶以形成外露部分。
其中,所述接入相应电阻的功率应不低于失效LED芯片原有的输入功率。
其中,所述白色围坝胶内包括二氧化钛颗粒。
从以上技术方案可以看出,本实用新型的可简易修复的COB光源通过在外露的焊盘上接入相应电阻来承担失效芯片的电流,避免其他芯片失效。
附图说明
图1是本实用新型本实施例中可简易修复的COB光源的结构视图。
图2是本实用新型本实施例中可简易修复的COB光源于另一角度的结构视图。
图3是本实用新型本实施例中可简易修复的COB光源的焊盘延伸出的示意图。
图4是本实用新型本实施例中可简易修复的COB光源的焊盘外露部分接入电阻的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,并不限定本实用新型。
如图1至图4所示的一种可简易修复的COB光源100。所述可简易修复的COB光源100包括基板10、焊接于基板上的若干个焊盘40及电连接于每两个相邻焊盘40上的LED芯片20。所述若干个焊盘40包括一外露部分41以接入相应的电阻60来承载所述COB光源上失效芯片的电流。
本实施方式中,所述LED芯片20为倒装结构,平行结构或垂直结构中的一种或多种。所述LED芯片20的颜色为可见光、红外光或紫外光中的一种或多种。所述LED芯片为白光芯片。
本实施方式中,所述基板10为陶瓷基板。
进一步地,所述可简易修复的COB光源100还包括涂敷于所述LED芯片20上表面上的荧光粉涂层30。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华澳美科技有限公司,未经深圳市华澳美科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720950185.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于固定刀具的防水止尘螺帽
- 下一篇:一种易于调节的蘑菇种植架





