[实用新型]一种可简易修复的COB光源有效

专利信息
申请号: 201720950185.1 申请日: 2017-08-01
公开(公告)号: CN207353287U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 杨远力 申请(专利权)人: 深圳市华澳美科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 代理人: 吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 简易 修复 cob 光源
【权利要求书】:

1.一种可简易修复的COB光源,包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘及电连接于每两个相邻焊盘上的LED芯片,其特征在于:所述若干个焊盘包括一外露部分以接入相应的电阻来承载所述COB光源上失效芯片的电流。

2.如权利要求1所述的可简易修复的COB光源,其特征在于:所述LED芯片为倒装结构,平行结构或垂直结构中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的可简易修复的COB光源,其特征在于:所述LED芯片的颜色为可见光、红外光或紫外光中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的可简易修复的COB光源,其特征在于:所述LED芯片为白光芯片。

5.如权利要求1所述的可简易修复的COB光源,其特征在于:所述基板为陶瓷基板。

6.如权利要求1所述的可简易修复的COB光源,其特征在于:所述可简易修复的COB光源还包括涂敷于所述LED芯片上表面上的荧光粉涂层。

7.如权利要求1所述的可简易修复的COB光源,其特征在于:所述可简易修复的COB光源还包括白色围坝胶,所述白色围坝胶涂敷于所述基板上若干个焊盘形成的区域外侧,所述若干个焊盘沿同一侧延伸出所述白色围坝胶以形成外露部分。

8.如权利要求1所述的可简易修复的COB光源,其特征在于:所述接入相应电阻的功率应不低于失效LED芯片原有的输入功率。

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