[实用新型]一种金刚研磨盘有效
| 申请号： | 201720939525.0 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN207255972U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 黄骏鹏 | 申请（专利权）人： | 福州众思知识产权服务有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓楼区鼓东*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金刚 研磨 | ||
1.一种金刚研磨盘，包括研磨盘基板（1）所述研磨盘基板（1）中心处开设有轴孔，且研磨盘基板（1）上表面设置有四组凸出楔形块（2），凸出楔形块（2）与研磨盘基板（1）为一体成型结构，其特征在于：所述凸出楔形块（2）靠近轴孔处的两侧均开设有弧形凹边（10），且凸出楔形块（2）表面均开设有第一凹槽（3），所述第一凹槽（3）前端和末端两侧凸出楔形块（2）表面均开设有第一通孔（9），所述凸出楔形块（2）表面均设置有滑板（5），所述滑板（5）底表面两侧均设置向下折叠的倾斜限位板（7），所述凸出楔形块（2）两侧表面均设置有倒角边（8），所述滑板（5）通过倾斜限位板（7）与凸出楔形块（2）的倒角边（8）活动卡合，所述研磨盘基板（1）上表面设置有四组第二凹槽（4），四组第二凹槽（4）分别开设在两组凸出楔形块（2）之间的研磨盘基板（1）上表面，所述第二凹槽（4）与轴孔之间的研磨盘基板（1）上表面均开设有两组第二通孔（11）。
2.根据权利要求1所述的一种金刚研磨盘，其特征在于：所述第一通孔（9）和第二通孔（11）均贯通至研磨盘基板（1）底表面。
3.根据权利要求1所述的一种金刚研磨盘，其特征在于：所述滑板（5）形状尺寸与凸出楔形块（2）相互对应，且滑板（5）表面均匀固定焊接有三组金刚刀头（6），对应于三组金刚刀头（6）位置的滑板（5）背面设置有三组焊点（12）。
4.根据权利要求1所述的一种金刚研磨盘，其特征在于：四组所述凸出楔形块（2）沿轴孔均匀分布。
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