[实用新型]一种以太网模块化封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信网络设备技术领域，尤其是一种以太网模块化封装结构。

背景技术

目前，在通信业领域，模块化设计为当前较主流的设计方式，而当前通信行业模块存在诸多问题：一是模块因集成度高导致散热困难的问题，极大影响寿命；二是模块用于应用范围较广，其中多为强震动干扰较多的环境，对模块影响大；三是模块无论是研发成本或是生产制造成本均较高，而市场上大多数模块易拆卸、抗震性能差，在工业现场容易损毁。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种以太网模块化封装结构，散热块、抗震性好且防拆的优点，以解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种以太网模块化封装结构，包括PCB板，所述PCB板的上方设置有金属盖板，所述PCB板与金属盖板的四角之间通过压铆通孔螺柱压铆连接，所述PCB板与金属盖板连接处的压铆通孔螺柱的外部套接支撑垫圈，所述压铆通孔螺柱的一端低于金属盖板的顶端设置，所述压铆通孔螺柱远离金属盖板的一端向下伸出PCB板，所述PCB板的底部设置有防震连接器，所述PCB板与金属盖板、压铆通孔螺柱、支撑垫圈通过压铆方式组装为一个组件。

作为本实用新型进一步的方案：所述PCB板上所布设的芯片及各种重要元器件设置在向金属盖板的一侧。

作为本实用新型进一步的方案：所述压铆通孔螺柱的顶部外边面设置压铆花边螺纹，顶部内表面设置内螺纹，底部内壁设置与压铆花边螺纹配合的通孔螺纹。

作为本实用新型进一步的方案：所述支撑垫圈为一种不锈钢材料制成的构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本以太网模块化封装结构，作为核心部件的PCB板的顶部通过压铆通孔螺柱连接金属盖板，且PCB板上所布设的芯片及各种重要元器件设置在向金属盖板的一侧，方便通过金属盖板快速散热，同时利用金属盖板保护PCB板，PCB板的底部设置防震连接器，保证装置在震动干扰较多的条件下不受损坏，起到防震的作用，压铆通孔螺柱将PCB板、金属盖板、压铆通孔螺柱与支撑垫圈通过压铆方式组装为一个组件，需通过特殊工具才能拆卸，具有良好的防拆效果，压铆通孔螺柱的两端均设置内螺纹用于顶部连接的扩展装置，及将整个装置从底部与主PCB板固定，整个装置具有散热块、稳定性高且防拆的优点。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型的俯视图；

图4为本实用新型的爆炸图；

图5为本实用新型的扩展安装效果图。

图中：1PCB板、2金属盖板、3支撑垫圈、4压铆通孔螺柱、5防震连接器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。