[实用新型]一种以太网模块化封装结构有效

专利信息
申请号: 201720936921.8 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN206948782U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 熊伟 申请(专利权)人: 深圳市三旺通信技术有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所44256 代理人: 王琦
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 以太网 模块化 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种以太网模块化封装结构,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)的上方设置有金属盖板(2),所述PCB板(1)与金属盖板(2)的四角之间通过压铆通孔螺柱(4)压铆连接,所述PCB板(1)与金属盖板(2)连接处的压铆通孔螺柱(4)的外部套接支撑垫圈(3),所述压铆通孔螺柱(4)的一端低于金属盖板(2)的顶端设置,所述压铆通孔螺柱(4)远离金属盖板(2)的一端向下伸出PCB板(1),所述PCB板(1)的底部设置有防震连接器(5),所述PCB板(1)与金属盖板(2)、压铆通孔螺柱(4)、支撑垫圈(3)通过压铆方式组装为一个组件。

2.根据权利要求1所述的一种以太网模块化封装结构,其特征在于:所述PCB板(1)上所布设的芯片及各种重要元器件设置在向金属盖板(2)的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种以太网模块化封装结构,其特征在于:所述压铆通孔螺柱(4)的顶部外表面设置压铆花边螺纹,顶部内表面设置内螺纹,底部内壁设置与压铆花边螺纹配合的通孔螺纹。

4.根据权利要求1所述的一种以太网模块化封装结构,其特征在于:所述支撑垫圈(3)为一种不锈钢材料制成的构件。

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