[实用新型]一种晶硅硅片背面结构

权利要求书

1.一种晶硅硅片背面结构，包括晶硅硅片，其特征在于所述晶硅硅片背面包括第一层钝化性银浆层、第二层导电性银浆层及铝浆层，所述第一层钝化性银浆层位于晶硅硅片背面上方，所述第二层导电性银浆层位于第一层钝化性银浆层上方，所述第二层导电性银浆层的宽度小于第一层钝化性银浆层的宽度，第二层导电性银浆层的边沿与第一层钝化性银浆层边沿之间形成边缘区，所述边缘区上印刷有铝浆层，所述铝浆层与第一层钝化性银浆边缘重叠。

2.根据权利要求1所述的一种晶硅硅片背面结构，其特征在于所述钝化性银浆的印刷宽度2-4mm，印刷高度2-5μm；所述的导电型银浆印刷宽度为1.5-3.5mm，印刷高度为5-15微米。

3.根据权利要求1所述的一种晶硅硅片背面结构，其特征在于所述所述边缘区宽度等于第一层钝化性银浆边缘与铝浆层边缘重叠宽度。

4.根据权利要求1所述的一种晶硅硅片背面结构，其特征在于所述边缘区宽度为0.1mm-1mm。