[实用新型]一种内凹型超广发光角度封装结构LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像机的配件，特别是一种内凹型超广发光角度封装结构LED。

背景技术

目前，随着LED芯片制造及封装技术的日趋成熟，LED元件的成本大大降低，LED得到了越来越广泛的应用。在摄像机领域，LED的节能和长寿命优势得到了充分的体现，所以在摄像机领域的应用越来越广泛。但是，由于LED芯片发光具有较强的方向性，目前市场上现有的LED灯往往存在发光角度偏小的问题，从而限制了LED灯在摄像机领域的发展，使得LED灯的推广和使用受到制约。因此，解决LED灯发光角度小的问题成为当前急需解决的难题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供了一种高压线缆多相接头，能将LED芯片的发光角度扩大，大大的改善了发射光的均匀度。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型提供了一种内凹型超广发光角度封装结构LED，包括：封装引线框、LED芯片和封装壳，所述封装引线框的一表面设有梯形凹槽，所述LED芯片设置在所述梯形凹槽内，所述LED芯片的正负极通过金线相连接，所述封装引线框设置在所述封装壳内，所述封装壳在远离所述封装引线框的一端设有锥形凹槽。

进一步，所述锥形凹槽的锥角为130度。

进一步，所述锥形凹槽的锥角朝向所述封装引线框的一端。

进一步，所述LED芯片和所述封装引线框通过高导热银胶相粘合。

进一步，所述封装引线框的表面覆盖有银粉。

进一步，所述封装壳为空心圆柱形。

本实用新型的有益效果为：该内凹型超广发光角度封装结构LED的封装壳的形状为圆柱形，顶部设计有130度的锥形凹槽，能将LED芯片的发光角度扩大，使LED灯能得到一束，大于130度的发射光，大大的改善了发射光的均匀度，以满足广角类型摄像机的最好调光效果。

附图说明

图1为本实用新型一种内凹型超广发光角度封装结构LED的结构示意图；

其中，1、封装引线框；2、LED芯片；3、封装壳；4、锥形凹槽；5、梯形凹槽；α、锥角。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种内凹型超广发光角度封装结构LED，包括：封装引线框1、LED芯片2和封装壳3，所述封装引线框1的一表面设有梯形凹槽5，所述LED芯片2设置在所述梯形凹槽5内，所述LED芯片2的正负极通过金线相连接，所述封装引线框1设置在所述封装壳3内，所述封装壳3在远离所述封装引线框1的一端设有锥形凹槽3。

所述锥形凹槽3的锥角α为130度。

所述锥形凹槽3的锥角α朝向所述封装引线框1的一端。

所述LED芯片2和所述封装引线框1通过高导热银胶相粘合。

所述封装引线框1的表面覆盖有银粉。

所述封装壳3为空心圆柱形。

因为，封装壳3为空心圆柱形，顶部设计有130度锥角α的锥形凹槽3，能将LED芯片2的发光角度扩大，从而得到一束大于130度的发射光，大大改善了发射光的均匀度，以满足广角类型摄像机的最好调光效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。