[实用新型]一种内凹型超广发光角度封装结构LED有效
| 申请号： | 201720915175.4 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207097862U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 钟章枧 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶域光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内凹型超广 发光 角度 封装 结构 led | ||
【权利要求书】：
1.一种内凹型超广发光角度封装结构LED，其特征在于，包括：封装引线框(1)、LED芯片(2)和封装壳(3)，所述封装引线框(1)的一表面设有梯形凹槽(5)，所述LED芯片(2)设置在所述梯形凹槽(5)内，所述LED芯片(2)的正负极通过金线相连接，所述封装引线框(1)设置在所述封装壳(3)内，所述封装壳(3)在远离所述封装引线框(1)的一端设有锥形凹槽(4)。
2.根据权利要求1所述的一种内凹型超广发光角度封装结构LED，其特征在于：所述锥形凹槽(4)的锥角为130度。
3.根据权利要求1所述的一种内凹型超广发光角度封装结构LED，其特征在于：所述锥形凹槽(4)的锥角朝向所述封装引线框(1)的一端。
4.根据权利要求1所述的一种内凹型超广发光角度封装结构LED，其特征在于：所述LED芯片(2)和所述封装引线框(1)通过高导热银胶相粘合。
5.根据权利要求1所述的一种内凹型超广发光角度封装结构LED，其特征在于：所述封装引线框(1)的表面覆盖有银粉。
6.根据权利要求1所述的一种内凹型超广发光角度封装结构LED，其特征在于：所述封装壳(3)为空心圆柱形。
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