[实用新型]一种厚膜混合电路(HIC)加热层及其加热装置有效
申请号: | 201720913981.8 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN207053809U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 张志斌;宁文敏;宁天翔;任希 | 申请(专利权)人: | 湖南利德电子浆料股份有限公司 |
主分类号: | H05B3/26 | 分类号: | H05B3/26;H05B3/12 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 任重,冯振宁 |
地址: | 412000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 混合 电路 hic 加热 及其 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及液体加热技术领域,具体地,涉及一种厚膜混合电路(HIC)加热层及其加热装置。
背景技术
近年来,新能源汽车产业迅速崛起,带来了空调电加热器的大量应用,由于新能源汽车特别是电动汽车没有内燃机,也就无法利用内燃机的余热给空调供暖,而在冬天,充足的暖气不但是人体舒适度的追求,更是安全(除雾)上的硬性指标,对新能源汽车来说电能加热是唯一选择。
新能源汽车的暖气系统经历了前期的PTC风暖、PTC水暖时代,PTC风暖和水暖主要是通过PTC发热元件表面安装的电极板(导电兼传热)、绝缘层(隔电兼传热)、导热蓄热板(有的还附加有导热胶)等多层传热结构,把PTC元件发出的热量传到被加热的物体上,但PTC风暖技术由于材料含铅高达20-30%、热效率低、安全和体感舒适度差已经退出主流,而PTC水暖技术虽然在安全和体感舒适度上有所改善,但从本质上还是未发生改变。
在热水器、家庭取暖器等方面的现有加热技术中,主要采用装电热丝或电热管,在通电情况下电热丝或电热管产生热量,水吸收热量后温度上升,但这些方法功耗高、耗电量大、热效率低。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提供一种结构简单、功率可调、温度可控的厚膜混合电路(HIC)加热层。
本实用新型同时要解决的技术问题是提供一种设有所述厚膜混合电路(HIC)加热层的加热器。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
一种厚膜混合电路(HIC)加热层,包括导热基板、覆盖于导热基板上的绝缘介质层、设于绝缘介质层上的电阻发热层、串联于电阻发热层中的焊盘导体,所述电阻发热层采用电阻浆料制作形成电阻回路。
本实用新型以导热基板为承载体,通过给焊盘导体一定的电压,使电阻发热层通电导通发热,热量通过绝缘介质层传递到导热基板,所述厚膜混合电路加热层结构简单,导热性好,传热效率高。
进一步地,所述绝缘介质层采用介质浆料制作,所述焊盘导体通过导体浆料附着在电阻发热层上。
进一步地,所述绝缘介质层、电阻发热层和焊盘导体均通过丝网印刷与分层烧结工艺制作。
更进一步地,为保障厚膜混合电路加热层的极致轻薄,所述电阻发热层的印刷厚度为控制在12~18um。
进一步地,为对电阻发热层的发热温度进行实时监控,所述厚膜混合电路加热层还包括串联于电阻发热层中的温控元件。
进一步地,所述厚膜混合电路加热层还包括覆盖在电阻发热层表面的保护层,所述保护层采用介质浆料通过丝网印刷与分层烧结工艺制作。
一种具有如上所述厚膜混合电路(HIC)加热层的加热装置,包括壳体,所述壳体与厚膜混合电路加热层连接形成能容纳液体流通的加热通道,所述壳体上具有进液口和出液口,液体从进液口流入加热通道,厚膜混合电路加热层直接发热对液体进行极速升温,被加热后的液体从出液口流出即形成一个加热循环。
进一步地,所述出液口处安装有温度传感器,以便对出液口液体温度进行监测。
进一步地,所述厚膜混合电路加热层根据使用要求可设计为平板型结构或曲面结构或其它异型结构。
具体地,所述平板型结构即为直线平面结构,可以为单一直线平面结构,也可以是多个直线平面结构的结合,所述曲面结构可以为圆柱形结构、弧形面结构等多种非直线平面结构中的一种或组合。
进一步地,所述加热装置具有多个加热通道串联用于加速加热过程,增加加热温度的可选择性,同时实现加热装置的功率可调的功能,提高所述加热装置的适用性。
本实用新型所述加热装置可应用于新能源汽车、空调、热水器、家用取暖器等方面,尤其适用于新能源汽车,其包括制暖系统,所述制暖系统设有如上所述的加热装置,加热装置采用厚膜混合电路(HIC)加热技术,完全颠覆了现有技术如PTC风暖、PTC水暖等设计思路,带来了高效、安全、环保、轻量化、高舒适度的全新体验。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1.厚膜混合电路加热层采用电阻浆料制作的电阻发热层发热,绿色环保,不含铅镉等有害元素,不会对人体造成潜在伤害;
2.电阻发热层响应迅速,可直接发热,极速升温;
3.绝缘介质层、电阻发热层和焊盘导体均采用丝网印刷与烧结工艺制作,可有效附着于导热基板上,通过控制各层的印刷厚度,可实现厚膜混合电路加热层的极致轻薄;
4.所述加热装置通过多个加热通道串联的方式形成多联结构,且可无限扩展,功率密度大,可达到200W/cm2;
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