[实用新型]一种厚膜混合电路（HIC）加热层及其加热装置有效
| 申请号： | 201720913981.8 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207053809U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 张志斌;宁文敏;宁天翔;任希 | 申请（专利权）人： | 湖南利德电子浆料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;H05B3/12 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 任重,冯振宁 |
| 地址： | 412000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 混合 电路 hic 加热 及其 装置 | ||
1.一种厚膜混合电路（HIC）加热层，其特征在于，包括导热基板、覆盖于导热基板上的绝缘介质层、设于绝缘介质层上的电阻发热层、串联于电阻发热层中的焊盘导体，所述电阻发热层为采用电阻浆料制作形成电阻回路。
2.根据权利要求1所述厚膜混合电路（HIC）加热层，其特征在于，所述电阻发热层通过丝网印刷与分层烧结工艺制作。
3.根据权利要求2所述厚膜混合电路（HIC）加热层，其特征在于，所述电阻发热层的印刷厚度为12～18um。
4.根据权利要求1所述厚膜混合电路（HIC）加热层，其特征在于，还包括串联于电阻发热层中的温控元件。
5.根据权利要求1所述厚膜混合电路（HIC）加热层，其特征在于，还包括覆盖在电阻发热层表面的保护层。
6.一种具有如权利要求1～5任意一项所述厚膜混合电路（HIC）加热层的加热装置，其特征在于，包括壳体，所述壳体与厚膜混合电路加热层连接形成能容纳液体流通的加热通道，所述壳体上具有进液口和出液口。
7.根据权利要求6所述加热装置，其特征在于，所述出液口处安装有温度传感器。
8.根据权利要求6所述加热装置，其特征在于，所述厚膜混合电路加热层为平板型结构或曲面结构。
9.根据权利要求6所述加热装置，其特征在于，所述加热装置具有多个加热通道串联用于加速加热过程。
10.一种新能源汽车，其特征在于，包括制暖系统，所述制暖系统设有如权利要求6～9任意一项所述的加热装置。
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