[实用新型]具有防突波功能的发光装置有效
申请号: | 201720906727.5 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN207150897U | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 钟嘉珽;戴世能 | 申请(专利权)人: | 柏友照明科技股份有限公司 |
主分类号: | H05B33/08 | 分类号: | H05B33/08 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446 | 代理人: | 冷文燕,刘国伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 防突波 功能 发光 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种发光装置,特别是涉及一种具有防突波功能的发光装置。
背景技术
发光二极管(LED)与传统光源的相比,发光二极管具有体积小、省电、发光效率佳、寿命长、操作反应速度快以及与水银等有毒物质的污染相比无热辐射等优点。因此近几年来,发光二极管的应用已极为广泛。过去由于发光二极管的亮度还无法取代传统的照明光源,但随着技术的不断提升,目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管,其足以取代传统的照明光源。然而,现有技术的发光装置会因为开启或者关闭所产生的突波而造成损坏。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种具有防突波功能的发光装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的其中一技术方案是,提供一种具有防突波功能的发光装置,其包括:一整流模块、一发光模块、一限流模块以及一防突波模块。所述发光模块电性连接于所述整流模块,其中,所述发光模块包括多个并联的发光单元,且每一个所述发光单元包括多个串联的发光组件。所述限流模块包括多个分别电性连接于多个所述发光单元的限流芯片,其中,每一个所述限流芯片具有一内建的金属氧化物半导体场效晶体管。所述防突波模块包括至少一电性连接于每一个所述限流芯片与所述整流模块之间的金属氧化物半导体场效晶体管。
更进一步地,所述发光模块包括:一边框单元,所述边框单元包括一通过涂布以围绕地成形在所述电路基板上的围绕式边框胶体,其中,所述围绕式边框胶体围绕多个所述发光组件,以形成一位于所述电路基板上的胶体限位空间,且所述围绕式边框胶体具有一接合凸部;以及一封装单元,所述封装单元包括一成形在所述电路基板上以覆盖多个所述发光组件的透光胶体,其中,所述透光胶体被所述围绕式边框胶体所围绕且被局限在所述胶体限位空间内;其中,所述发光装置被安置在一防爆结构的内部,且所述发光模块所产生的光源通过所述防爆结构的一透光组件而投射至所述防爆结构的外部。
更进一步地,多个所述发光组件被区分成一第一发光群组以及一第二发光群组,且所述发光模块包括:一边框单元,所述边框单元包括一通过涂布以围绕地成形在所述电路基板上的第一围绕式边框胶体以及一通过涂布以围绕地成形在所述电路基板上且围绕所述第一围绕式边框胶体的第二围绕式边框胶体,其中,所述第一围绕式边框胶体围绕所述第一发光群组,以形成一第一胶体限位空间,所述第二围绕式边框胶体围绕所述第二发光群组以及所述第一围绕式边框胶体,以形成一位于所述第一围绕式边框胶体与所述第二围绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间,所述第一围绕式边框胶体具有一第一接合凸部,且所述第二围绕式边框胶体具有一第二接合凸部;以及一封装单元,所述封装单元包括一设置在所述电路基板上以覆盖所述第一发光群组的第一透光胶体以及一设置在所述电路基板上以覆盖所述第二发光群组的第二透光胶体,其中,所述第一透光胶体以及所述第二透光胶体分别被所述第一围绕式边框胶体以及所述第二围绕式边框胶体所围绕且分别被局限在所述第一胶体限位空间以及所述第二胶体限位空间内;其中,所述发光装置被安置在一防爆结构的内部,且所述发光模块所产生的光源通过所述防爆结构的一透光组件而投射至所述防爆结构的外部。
为了解决上述的技术问题,本实用新型所采用的另外一技术方案是,提供一种具有防突波功能的发光装置,其包括:一整流模块、一发光模块、一限流模块以及一防突波模块。所述发光模块电性连接于所述整流模块,其中,所述发光模块包括多个并联的发光单元,且每一个所述发光单元包括多个串联的发光组件。所述限流模块包括多个分别电性连接于多个所述发光单元的限流芯片,其中,每一个所述限流芯片具有一内建的金属氧化物半导体场效晶体管。所述防突波模块包括多个分别电性连接于多个所述限流芯片的金属氧化物半导体场效晶体管,其中,多个所述金属氧化物半导体场效晶体管都电性连接于所述整流模块。
更进一步地,所述发光模块包括:一边框单元,所述边框单元包括一通过涂布以围绕地成形在所述电路基板上的围绕式边框胶体,其中,所述围绕式边框胶体围绕多个所述发光组件,以形成一位于所述电路基板上的胶体限位空间,且所述围绕式边框胶体具有一接合凸部;以及一封装单元,所述封装单元包括一成形在所述电路基板上以覆盖多个所述发光组件的透光胶体,其中,所述透光胶体被所述围绕式边框胶体所围绕且被局限在所述胶体限位空间内;其中,所述发光装置被安置在一防爆结构的内部,且所述发光模块所产生的光源通过所述防爆结构的一透光组件而投射至所述防爆结构的外部。
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