[实用新型]具有防突波功能的发光装置

权利要求书

1.一种具有防突波功能的发光装置，其特征在于，所述具有防突波功能的发光装置包括：

一整流模块；

一发光模块，所述发光模块电性连接于所述整流模块，其中，所述发光模块包括多个并联的发光单元，且每一个所述发光单元包括多个串联的发光组件；

一限流模块，所述限流模块包括多个分别电性连接于多个所述发光单元的限流芯片，其中，每一个所述限流芯片具有一内建的金属氧化物半导体场效晶体管；以及

一防突波模块，所述防突波模块包括至少一电性连接于每一个所述限流芯片与所述整流模块之间的金属氧化物半导体场效晶体管。

2.根据权利要求1所述的具有防突波功能的发光装置，其特征在于，所述发光模块包括一电路基板，所述发光模块包括：

一边框单元，所述边框单元包括一通过涂布以围绕地成形在所述电路基板上的围绕式边框胶体，其中，所述围绕式边框胶体围绕多个所述发光组件，以形成一位于所述电路基板上的胶体限位空间，且所述围绕式边框胶体具有一接合凸部；以及

一封装单元，所述封装单元包括一成形在所述电路基板上以覆盖多个所述发光组件的透光胶体，其中，所述透光胶体被所述围绕式边框胶体所围绕且被局限在所述胶体限位空间内；

其中，所述发光装置被安置在一防爆结构的内部，且所述发光模块所产生的光源通过所述防爆结构的一透光组件而投射至所述防爆结构的外部。

3.根据权利要求1所述的具有防突波功能的发光装置，其特征在于，所述发光模块包括一电路基板，多个所述发光组件被区分成一第一发光群组以及一第二发光群组，且所述发光模块包括：

一边框单元，所述边框单元包括一通过涂布以围绕地成形在所述电路基板上的第一围绕式边框胶体以及一通过涂布以围绕地成形在所述电路基板上且围绕所述第一围绕式边框胶体的第二围绕式边框胶体，其中，所述第一围绕式边框胶体围绕所述第一发光群组，以形成一第一胶体限位空间，所述第二围绕式边框胶体围绕所述第二发光群组以及所述第一围绕式边框胶体，以形成一位于所述第一围绕式边框胶体与所述第二围绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间，所述第一围绕式边框胶体具有一第一接合凸部，且所述第二围绕式边框胶体具有一第二接合凸部；以及

一封装单元，所述封装单元包括一设置在所述电路基板上以覆盖所述第一发光群组的第一透光胶体以及一设置在所述电路基板上以覆盖所述第二发光群组的第二透光胶体，其中，所述第一透光胶体以及所述第二透光胶体分别被所述第一围绕式边框胶体以及所述第二围绕式边框胶体所围绕且分别被局限在所述第一胶体限位空间以及所述第二胶体限位空间内；

其中，所述发光装置被安置在一防爆结构的内部，且所述发光模块所产生的光源通过所述防爆结构的一透光组件而投射至所述防爆结构的外部。

4.一种具有防突波功能的发光装置，其特征在于，所述具有防突波功能的发光装置包括：

一整流模块；

一发光模块，所述发光模块电性连接于所述整流模块，其中，所述发光模块包括多个并联的发光单元，且每一个所述发光单元包括多个串联的发光组件；

一限流模块，所述限流模块包括多个分别电性连接于多个所述发光单元的限流芯片，其中，每一个所述限流芯片具有一内建的金属氧化物半导体场效晶体管；以及

一防突波模块，所述防突波模块包括多个分别电性连接于多个所述限流芯片的金属氧化物半导体场效晶体管，其中，多个所述金属氧化物半导体场效晶体管都电性连接于所述整流模块。

5.根据权利要求4所述的具有防突波功能的发光装置，其特征在于，所述发光模块包括一电路基板，所述发光模块包括：

一边框单元，所述边框单元包括一通过涂布以围绕地成形在所述电路基板上的围绕式边框胶体，其中，所述围绕式边框胶体围绕多个所述发光组件，以形成一位于所述电路基板上的胶体限位空间，且所述围绕式边框胶体具有一接合凸部；以及

一封装单元，所述封装单元包括一成形在所述电路基板上以覆盖多个所述发光组件的透光胶体，其中，所述透光胶体被所述围绕式边框胶体所围绕且被局限在所述胶体限位空间内；

其中，所述发光装置被安置在一防爆结构的内部，且所述发光模块所产生的光源通过所述防爆结构的一透光组件而投射至所述防爆结构的外部。