[实用新型]一种LED器件

说明书

技术领域

本发明属于照明领域，尤其涉及一种LED器件。

背景技术

LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用固晶胶固定到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂或者硅胶密封，起到保护内部结构的作用，最后安装外壳。

目前，LED支架底部的功能区基本上为镀银层，由于硫化物、氧气等很容易透过封装胶层，与功能区的镀银层发生反应，产生黑色的银化合物，导致LED器件出现光衰现象。

此外，LED作为发光器件会直接影响人们的视觉感受，长期使用过程中的光色一致性需要严格控制。随着LED不断发展，消费者对LED的光色品质的要求越来越高，特别是在室内照明中，光色一致性作为评价LED灯具的光色品质的重要依据也越来越受到关注，其中，CIE色坐标是评价光色一致性的重要指标。

为防止LED支架底部功能区的银层发生硫化反应，有人提出一种LED封装结构，在支架的空腔内壁及LED芯片上覆设一层防硫防氧膜，或者在封装胶层的上表面覆盖一层防硫防氧膜，阻碍了含硫含氧气体通过封装胶层进入LED器件内部，与功能区的银层发生反应，然而LED器件在使用过程中，会产生热量，在日常开关灯过程中，LED器件的温度会发生变化，隔离膜和下层封装材料都会有不同程度的热胀冷缩现象，如果阻隔层和下层封装材料厚度比例超出一定范围，或者两层之间附着力比较差，都会使得LED器件在长期使用过程中，出现阻隔膜和下层封装材在热胀冷缩过程中，因匹配失效出现开裂甚至剥落现象，这种情况下，会导致LED器件CIE色坐标发生较大范围的偏移，进而导致光色出现非常大的差异，严重情况下甚至会导致LED器件死灯，影响LED器件正常使用。通常会用冷热冲击试验快速模拟LED器件在日常使用中的开关冷热现象。

发明内容

本实用新型解决的技术问题是：针对现有的LED器件不能在提高阻隔性能的同时确保其光色一致性的技术问题，提供一种LED器件。

为解决上述技术问题，提供一种LED器件，包括支架，所述支架设有凹槽，所述凹槽表面设有光反射层，所述凹槽底部设置有LED芯片，所述凹槽内部填充有覆盖所述LED芯片的封装胶层，所述封装胶层表面设有隔离层，所述隔离层用于阻隔所述封装胶层和所述光反射层与外界气体相接触，所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.001％～50％。

优选地，所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.002％～25％。

优选地，所述隔离层的厚度为1nm～500000nm。

优选地，所述隔离层的厚度为6nm～200000nm。

优选地，所述封装胶层的厚度为100000nm～1000000nm。

优选地，所述封装胶层的厚度为300000nm～800000nm。

优选地，所述隔离层向所述支架上表面及外侧延伸，使所述封装胶层与所述支架之间无间隙。

优选地，所述隔离层涂覆在所述封装胶层的表面。

本实用新型实施例具有的有益效果为：LED器件的隔离层与封装胶层的厚度比例为0.001％～50％，隔离层在一定厚度范围内，可以体现好的阻隔效果，使LED器件在硫化后的光通维持率＞80％，提高了LED器件的阻隔性能；同时控制隔离层与封装胶层之间的厚度比例，改善隔离层与封装胶层在热胀冷缩过程中的匹配性，使得LED器件在经过-40℃和125℃冷热冲击试验后，其表面的隔离层不会出现开裂的现象且色坐标改变值＜0.002，确保了LED器件的光色一致性。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的隔离层涂覆在封装胶层上表面的结构示意图。

图2是本发明一实施例提供的隔离层涂覆在封装胶层上表面和支架上表面及外侧的结构示意图。

说明书中的附图标记如下：

1、支架；2、LED芯片；3、封装胶层；4、凹槽；5、隔离层。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本文中，光通维持率是指LED灯在规定的条件下打开，LED灯在寿命期间内一段时间的光通量与该LED灯的初始光通量之比，以百分数来表示。随着LED灯照亮时间的增加，LED灯的光通量会下降。有效寿命就是根据光通维持率定义的。当光通维持率低于50％可视为LED灯已达到使用寿命。