[实用新型]一种LED器件有效
申请号: | 201720898982.X | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN206820020U | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 黄光燕;郑海庭;王铃玉;唐渝 | 申请(专利权)人: | 广州慧谷化学有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/52 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325 | 代理人: | 谭果林 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 器件 | ||
1.一种LED器件,包括支架,所述支架设有凹槽,所述凹槽表面设有光反射层,所述凹槽底部设置有LED芯片,所述凹槽内部填充有覆盖所述LED芯片的封装胶层,其特征在于,所述封装胶层表面设有隔离层,所述隔离层用于阻隔所述封装胶层和所述光反射层与外界气体相接触,所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.001%~50%。
2.如权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.002%~25%。
3.如权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述隔离层的厚度为1nm~500000nm。
4.如权利要求3所述的LED器件,其特征在于,所述隔离层的厚度为6nm~200000nm。
5.如权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述封装胶层的厚度为100000nm~1000000nm。
6.如权利要求5所述的LED器件,其特征在于,所述封装胶层的厚度为300000nm~800000nm。
7.如权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述隔离层向所述支架上表面及外侧延伸,使所述封装胶层与所述支架之间无间隙。
8.如权利要求1-7任意一项所述的LED器件,其特征在于,所述隔离层涂覆在所述封装胶层的表面。
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