[实用新型]一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构。属于LED光源封装领域。

背景技术

现有的光源封装工艺一般包括固晶、焊线、点荧光粉、树脂密封、长烤、冲切、老化和寿命测试、包装，其中，固晶是将芯片粘接在支架上，支架固定于PCB板上，这种光源封装工艺具有以下缺陷：

1、由于支架和PCB板的安装步骤，造成工艺复杂；

2、由于支架和PCB板的存在，造成结构上无法做到超薄；

3、由于支架和PCB板的存在，热阻层数增多，热传导效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述缺陷，提供一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，包括散热板、环状绝缘件、LED芯片、防水圈、透镜、正极导电线路和负极导电线路；所述环状绝缘件的底部固定密封连接在散热板上形成一杯腔，LED芯片固晶于该杯腔内且LED芯片的正极和负极分别电导通正极导电线路的一端和负极导电线路的一端，正极导电线路和负极导电线路穿过杯腔且均将其另一端设于该杯腔外，该正极导电线路和负极导电线路的另一端用于与外部电路电导通；所述防水圈设于散热板上并围绕在杯腔、正极导电线路和负极导电线路的外部；所述透镜通过防水圈与散热板密封连接。

具体地，所述正极导电线路包括设于杯腔内的正极焊盘和设于杯腔外的正极焊盘，以及电导通该二者并穿过环状绝缘件的第一导电体；所述负极导电线路包括设于杯腔内的负极焊盘和设于杯腔外的负极焊盘，以及电导通该二者并穿过环状绝缘件的第二导电体；所述LED芯片的正极和负极分别与设于杯腔内的正极焊盘和负极焊盘电导通。

进一步地，所述正极导电线路和负极导电线路均还包括用于与外部电路连通的导电针/导电片，该导电针/导电片分别与设于杯腔外部的正极焊盘和负极焊盘电导通。

更进一步地，所述LED芯片的正极和负极分别通过插针焊接于设于杯腔内部的正极焊盘和负极焊盘，在散热板的该正极焊盘和负极焊盘处分别设有通孔，插针穿过通孔并通过注塑工艺与散热板绝缘固定。

当为导电针时，导电针从散热板的反面穿过至正面并分别与设于杯腔外部的正极焊盘和负极焊盘焊接，杯腔、第一导电体、第二导电体、正极焊盘、负极焊盘、防水圈均设置在散热板的正面。

进一步地，所述导电针还通过连接法兰固定在散热板的反面，连接法兰通过螺栓可拆卸地连接于散热板反面并与设于杯腔外的正极焊盘和负极焊盘位置对应,相应的，在连接法兰和散热板上均设有位置对应的螺栓孔,在连接法兰和散热上均设有用于穿过导电针的通孔,导电针穿过该通孔后分别与设于杯腔外的正极焊盘和负极焊盘焊接。

当为导电片时，导电片的一端分别与杯腔外的正极焊盘和负极焊盘焊接后，另一端从散热板的正面/反面延伸出，杯腔、第一导电体、第二导电体、正极焊盘、负极焊盘、防水圈均设置在散热板的正面。

更进一步地，所述杯腔内灌有密封胶，形成发光腔体。

更进一步地，所述环状绝缘件采用围坝胶，所述第一导电体和第二导电体均采用铜片，所述散热板采用高导热性材料制成。

更进一步地，所述透镜与散热板可拆卸连接，在散热板的边缘设有一个以上卡槽，在透镜的相应位置设有匹配的卡接块。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型通过设计一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，LED芯片直接固晶于散热板表面，去除支架及PCB板，减少热阻至一层，极大的提高热传导效率。

(2)本实用新型所封装出来的光源直接带透镜，极大地提高了出光效率，简化了相关配光要求，省去了在传统的光源上方加装透镜的工艺，有利于大大降低相关成本，提高生产效率，透镜和LED芯片实现一体化，配光技术和光源封装技术完美结合。

(3)本实用新型的光源通过防水圈实现IP65等级以上的防水要求，适合不同灯具使用场所要求。

(4)本实用新型由于去掉了支架和PCB板，可使本实用新型做到超薄，非常实用美观，特别适合大规模推广使用。

附图说明

图1为本实用新型-实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型-实施例2的结构示意图

其中，附图标记所对应的名称：