[实用新型]一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构

权利要求书

1.一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，包括散热板(1)、环状绝缘件(2)、LED芯片(3)、防水圈(4)、透镜(6)、正极导电线路和负极导电线路；

所述环状绝缘件的底部固定密封连接在散热板上形成一杯腔，LED芯片固晶于该杯腔内且LED芯片的正极和负极分别电导通正极导电线路的一端和负极导电线路的一端，正极导电线路和负极导电线路穿过杯腔且均将其另一端设于该杯腔外，该正极导电线路和负极导电线路的另一端用于与外部电路电导通；

所述防水圈设于散热板上并围绕在杯腔、正极导电线路和负极导电线路的外部；

所述透镜通过防水圈与散热板密封连接。

2.根据权利要求1所述的一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述正极导电线路包括设于杯腔内的正极焊盘和设于杯腔外的正极焊盘，以及电导通该二者并穿过环状绝缘件的第一导电体；

所述负极导电线路包括设于杯腔内的负极焊盘和设于杯腔外的负极焊盘，以及电导通该二者并穿过环状绝缘件的第二导电体；

所述LED芯片的正极和负极分别与设于杯腔内的正极焊盘和负极焊盘电导通。

3.根据权利要求2所述的一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述正极导电线路和负极导电线路均还包括用于与外部电路连通的导电针(501)/导电片(502)，该导电针/导电片分别与设于杯腔外部的正极焊盘和负极焊盘电导通。

4.根据权利要求2所述的一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述LED芯片的正极和负极分别通过插针焊接于设于杯腔内部的正极焊盘和负极焊盘，在散热板的该正极焊盘和负极焊盘处分别设有通孔，插针穿过通孔并通过注塑工艺与散热板绝缘固定。

5.根据权利要求3所述的一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，当为导电针时，导电针从散热板的反面穿过至正面并分别与设于杯腔外部的正极焊盘和负极焊盘焊接，杯腔、第一导电体、第二导电体、正极焊盘、负极焊盘、防水圈均设置在散热板的正面。

6.根据权利要求5所述的一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述导电针还通过连接法兰(7)固定在散热板的反面，连接法兰通过螺栓可拆卸地连接于散热板反面并与设于杯腔外的正极焊盘和负极焊盘位置对应,相应的，在连接法兰和散热板上均设有位置对应的螺栓孔,在连接法兰和散热上均设有用于穿过导电针的通孔,导电针穿过该通孔后分别与设于杯腔外的正极焊盘和负极焊盘焊接。

7.根据权利要求3所述的一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，当为导电片时，导电片的一端分别与杯腔外的正极焊盘和负极焊盘焊接后，另一端从散热板的正面/反面延伸出，杯腔、第一导电体、第二导电体、正极焊盘、负极焊盘、防水圈均设置在散热板的正面。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述杯腔内灌有密封胶，形成发光腔体。

9.根据权利要求2-7任意一项所述的一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述环状绝缘件采用围坝胶，所述第一导电体和第二导电体均采用铜片，所述散热板采用高导热性材料制成。

10.根据权利要求1-7任意一项所述的一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述透镜与散热板可拆卸连接，在散热板的边缘设有一个以上卡槽(101)，在透镜的相应位置设有匹配的卡接块(601)。