[实用新型]一种沉金板及其拼板

说明书

本实用新型公开了一种沉金板及其拼板。该沉金板配置有焊盘区和位于焊盘区内部的散热区；所述焊盘区设有焊盘环和插孔；所述焊盘环宽度为0.05MM，且其外环到该沉金板板边的距离为0.2MM；所述插孔中心距为1.27MM；所述散热区设有散热区本体和设于散热区本体内部的散热通孔；该沉金板拼板配置有拼板、若干个所述沉金板以及若干个位于沉金板之间的分割槽；所述分割槽在所述拼板正面的深度为所述拼板厚度的1/3；所述分割槽在所述拼板背面的深度为所述拼板厚度的1/3。本实用新型通过在该沉金板设置散热区本体和散热通孔，能有效地散除板内高产热元件的多余热量；且分割槽能有效防止相近沉金板分离而损坏。

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，更具体地说，涉及一种沉金板及其拼板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都会使用到PCB。PCB可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了生产成本，故PCB在现有的电子设备中得到了普遍的应用；一般来说，PCB板分为沉金板和喷锡板；由于沉金板的使用寿命比喷锡板的使用寿命长，所以沉金板的使用范围更广。

在沉金板的制作过程中，为了将电子元器件固定并电连接在PCB上，通常是在沉金板上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在PCB上。对于高产热的电子元器件来说，往往需要及时散除多余热量以免损坏电子元器件；而现有沉金板的散热性能不佳，往往需要在高产热的电子元器件表面固定散热铝片，这会造成资源的浪费；并且在批量生产过程中，各个沉金板往往是集合为拼板一起生产；但是现有的沉金板拼板往往是直接在拼板正面切割出一条深度为2/3板厚的分割槽；在发明人的仔细研究和验证下，发现现有沉金板拼板设计中存在如下缺陷：这种分割槽的切割方式由于沉金板反面有牵连部分，在分离过程中受力不均匀，很容易使得沉金板在分离的过程中造成板材开裂，从而影响到沉金板的实际应用，甚至造成沉金板无法使用的现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种沉金板及其拼板。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种沉金板；其中，该沉金板配置有焊盘区和位于焊盘区内部的散热区；所述焊盘区设有焊盘环和插孔；所述散热区设有散热区本体和设于散热区本体内部的散热通孔。

作为对本实用新型所述的沉金板的进一步说明，优选地，该焊盘环宽度为0.05MM，且其外环到该沉金板板边的距离为0.2MM；所述插孔之间的中心距为1.27MM。

作为对本实用新型所述的沉金板的进一步说明，优选地，该焊盘环涂覆有用于固定连接电子元器件的焊锡；所述散热区本体涂覆有用于扩大高产热元器件散热面积和用于固定连接电子元器件的焊锡。

一种沉金板拼板，包括所述的沉金板，还包括有拼板和若干个位于沉金板之间的分割槽。

作为对本实用新型所述的沉金板拼板的进一步说明，优选地，该分割槽在所述拼板正面的深度为所述拼板厚度的1/3；所述分割槽在所述拼板背面的深度为所述拼板厚度的1/3。

作为对本实用新型所述的沉金板拼板的进一步说明，优选地，该沉金板的数量至少为2个，且所述分割槽的数量至少为一个。