[实用新型]一种沉金板及其拼板有效
申请号: | 201720887279.9 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN207399597U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 谭建军 | 申请(专利权)人: | 东莞市琪翔电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人: | 王程远 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沉金板 及其 拼板 | ||
1.一种沉金板,其特征在于:
该沉金板(20)配置有焊盘区(21)和位于焊盘区(21)内部的散热区(22);所述焊盘区(21)设有焊盘环(211)和插孔(212);所述散热区(22)设有散热区本体(221)和设于散热区本体(221)内部的散热通孔(222)。
2.如权利要求1所述沉金板,其特征在于:
所述焊盘环(211)宽度为0.05MM,且其外环到该沉金板(20)板边的距离为0.2MM;所述插孔(212)之间的中心距为1.27MM。
3.如权利要求1所述沉金板,其特征在于:
所述焊盘环(211)涂覆有用于固定连接电子元器件的焊锡;所述散热区本体(221)涂覆有用于扩大高产热元器件散热面积和用于固定连接电子元器件的焊锡。
4.一种沉金板拼板,其特征在于:
包括权利要求1或2或3中所述的沉金板(20),还包括有拼板(10)和若干个位于沉金板(20)之间的分割槽(30)。
5.如权利要求4所述沉金板拼板,其特征在于:
所述分割槽(30)在所述拼板(10)正面的深度为所述拼板(10)厚度的1/3;所述分割槽(30)在所述拼板(10)背面的深度为所述拼板(10)厚度的1/3。
6.如权利要求5所述沉金板拼板,其特征在于:
所述沉金板(20)的数量至少为2个,且所述分割槽(30)的数量至少为一个。
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