[实用新型]一种校准晶圆有效
申请号: | 201720883538.0 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN206907745U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 李强 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 陈薇 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 校准 | ||
1.一种校准晶圆,其特征在于:包括第一晶圆本体,所述第一晶圆本体上集成有多个用于感应第一晶圆本体对应位置坐标的光电感应器,还包括信号发射器和电池,所述信号发射器分别与多个所述光电感应器电连接,用于将多个所述光电感应器感应的第一晶圆本体对应位置坐标电信号发送给机台,所述电池分别与所述信号发射器和多个所述光电感应器电连接,用于给所述信号发射器和多个所述光电感应器供电。
2.根据权利要求1所述的一种校准晶圆,其特征在于:所述信号发射器和电池均集成在所述第一晶圆本体上。
3.根据权利要求1所述的一种校准晶圆,其特征在于:还包括第二晶圆本体,所述信号发射器和电池集成在所述第二晶圆本体上,所述第二晶圆本体贴合在所述第一晶圆本体上构成一体结构,且所述信号发射器和电池分别与多个所述光电感应器通过导线电连接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种校准晶圆,其特征在于:所述光电感应器包括投光器、受光器和感应器,所述投光器用于将第一晶圆本体对应位置上的光线聚焦,所述受光器用于将接收所述投光器聚焦的光线并传递至所述感应器,所述感应器用于将接收到的聚焦的光线转化为位置坐标电信号,并传输给所述信号发射器。
5.根据权利要求1至3任一项所述的一种校准晶圆,其特征在于:所述电池为采用无线充电结构的可充电电池。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造