[实用新型]一种用于封装基板的自动上料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种上料装置，特别涉及一种用于封装基板的自动上料装置。

背景技术

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，随着科学技术的发展，人们对封装基板的性能等各方面要求也逐步提高，于是对封装基板的生产环节也提出了更高的要求，现有的封装基板生产过程自动化程度还不是很高，有时仍需要大量的人工参与，劳动强度大，过程更为繁琐，且效果还很难达到预期，例如封装基板在成型前的传输过程仅作为简单输送，不具备一定的过滤搅拌功能，而基板溶液因其特殊的化学性溶液容易沉淀堆积，不利于后期的成型效果，因此现有的用于封装基板的上料过程仍存在着很大的局限性。为此，我们提出一种用于封装基板的自动上料装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于封装基板的自动上料装置，通过在输送面板表面一端设置两组搅拌轴，通过搅拌效果能够使基板溶液在输送过程中保持均匀，防止溶液堆积堵塞，有利于其后期成型，通过输送面板表面设置可拆卸式过滤网，帮助在基板溶液在定制成型之前通过输送时的过滤对溶液的纯度进行控制，满足对生产时的多样化需求，通过在输送面板下端设置密封板，能利用密封板的密封效果帮助防止基板溶液传输过程中产生渗漏，并且在输送面板一端设置升降杆，在需要时能够利用升降轴对输送面板后半部进行抬高，提高传输过程中基板溶液的活跃度，提升后期的成型效果，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种用于封装基板的自动上料装置，包括进料口、输送面板、导料板和支架，所述输送面板一端连接有进料口，所述进料口下方设置有电机，所述电机一端连接有皮带，所述电机通过皮带传动连接有输送辊，所述输送辊一端连接有传动轴，所述输送面板表面设置有凹槽，所述输送面板通过凹槽可拆卸连接有过滤网，所述凹槽一侧设置有转轴，所述转轴一侧设置有搅拌轴，所述输送面板下端固定连接有密封板，所述密封板下方连接有支架，所述支架一侧设置有升降杆，所述输送面板另一端连接有导料板。

进一步地，所述升降杆一端连接有升降轴。

进一步地，所述电机一侧设置有电机箱且电机设置于电机箱内部。

进一步地，所述支架和升降杆底端均设置有防滑脚。

进一步地，所述支架具体设置有两组。

进一步地，所述搅拌轴具体设置有两组。

进一步地，所述输送辊在输送面板下端等间距设置有5组。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过在输送面板表面一端设置两组搅拌轴，能够在进行封装基板溶液成型前对溶液进行混合均匀度的控制，通过搅拌效果能够使基板溶液在输送过程中保持均匀，防止溶液堆积堵塞，有利于其后期成型。

2、通过输送面板表面设置可拆卸式过滤网，帮助在基板溶液在定制成型之前通过输送时的过滤对溶液的纯度进行控制，以适应不同要求及标准的封装基板的成型，在产品需要时只需将过滤网插入设置于输送面板一端的凹槽，对过滤网进行固定，在输送过程中经输送面板的传导作用对基板溶液自动过滤，满足对生产时的多样化需求。

3、通过在输送面板下端设置密封板，能利用密封板的密封效果帮助防止基板溶液传输过程中产生渗漏，由于基板溶液化学性质不稳定，因此通过设置密封板对其加强保护，并且在输送面板一端设置升降杆，在需要时能够利用升降轴对输送面板后半部进行抬高，提高传输过程中基板溶液的活跃度，提升后期的成型效果。

附图说明

图1为本实用新型一种用于封装基板的自动上料装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种用于封装基板的自动上料装置的输送面板结构示意图。

图3为本实用新型一种用于封装基板的自动上料装置的过滤网结构示意图。

图中：1、进料口；2、输送面板；3、导料板；4、支架；5、电机；6、皮带；7、传动轴；8、输送辊；9、转轴；10、密封板；11、搅拌轴；12、过滤网；13、凹槽；14、升降杆；15、升降轴；16、电机箱；17、防滑脚。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。