[实用新型]一种用于封装基板的自动上料装置

权利要求书

1.一种用于封装基板的自动上料装置，包括进料口(1)、输送面板(2)、导料板(3)和支架(4)，其特征在于：所述输送面板(2)一端连接有进料口(1)，所述进料口(1)下方设置有电机(5)，所述电机(5)一端连接有皮带(6)，所述电机(5)通过皮带(6)传动连接有输送辊(8)，所述输送辊(8)一端连接有传动轴(7)，所述输送面板(2)表面设置有凹槽(13)，所述输送面板(2)通过凹槽(13)可拆卸连接有过滤网(12)，所述凹槽(13)一侧设置有转轴(9)，所述转轴(9)一侧设置有搅拌轴(11)，所述输送面板(2)下端固定连接有密封板(10)，所述密封板(10)下方连接有支架(4)，所述支架(4)一侧设置有升降杆(14)，所述输送面板(2)另一端连接有导料板(3)。

2.根据权利要求1所述的一种用于封装基板的自动上料装置，其特征在于：所述升降杆(14)一端连接有升降轴(15)。

3.根据权利要求1所述的一种用于封装基板的自动上料装置，其特征在于：所述电机(5)一侧设置有电机箱(16)且电机(5)设置于电机箱(16)内部。

4.根据权利要求1所述的一种用于封装基板的自动上料装置，其特征在于：所述支架(4)和升降杆(14)底端均设置有防滑脚(17)。

5.根据权利要求1所述的一种用于封装基板的自动上料装置，其特征在于：所述支架(4)具体设置有两组。

6.根据权利要求1所述的一种用于封装基板的自动上料装置，其特征在于：所述搅拌轴(11)具体设置有两组。

7.根据权利要求1所述的一种用于封装基板的自动上料装置，其特征在于：所述输送辊(8)在输送面板(2)下端等间距设置有5组。