[实用新型]一种提高减震效果的封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装基板，特别涉及一种提高减震效果的封装基板。

背景技术

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，传统的封装基板大多结构较为单一，其简单作为芯片承载及传导介质，不具备更多的适应性，在应对不同情况或环境下的使用效果不一，例如在其减缓振动这一方面，没有一个有效的方式来实现减震对封装基板形成保护，容易造成基板及其上端电路总成的损坏，并且传统的封装基板在应对不同环境时没有防尘保护，在灰尘侵入后容易影响基板的运行效果，因此传统的封装基板在实际使用时仍然存在较大的局限性，为此，我们提出一种提高减震效果的封装基板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种提高减震效果的封装基板，通过在安装板下方设置弹簧，利用弹簧对封装基板形成一定的减震效果，并同时在弹簧下端连接橡胶柱，利用橡胶材质弹性大、耐磨性优的特点在减震的同时形成一定缓冲，对整个封装基板及其表面电路总成形成保护，通过在弹簧上端连接上保护板并在橡胶柱下端连接下保护板，能够对封装基板内的减震缓冲装置形成保护，提高封装基板的使用效果，通过在上保护板一端通过卡栓活动连接防尘罩，利用防尘罩对灰尘进行隔绝，保护基板表面各电路总成的正常运行，同时在防尘罩表面设置透气孔，一方面具有通风效果，另一方面能够对电路板进行热气排出，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种提高减震效果的封装基板，包括安装板、绝缘层、上保护板和下保护板，所述安装板表面设置有绝缘层，所述安装板下端连接有上保护板，所述上保护板一侧设置有散热片，所述上保护板另一侧设置有芯片组，所述芯片组上方连接有卡栓，所述卡栓一端活动连接有防尘罩，所述防尘罩表面设置有透气孔，所述上保护板下方设置有弹簧，所述弹簧下端连接有橡胶柱，所述橡胶柱下端固定连接有下保护板。

进一步地，所述上保护板通过卡栓与防尘罩活动连接。

进一步地，所述弹簧和橡胶柱在上保护板下方等间距设置有多组。

进一步地，所述透气孔在防尘罩表面等间距设置有多组。

进一步地，所述安装板四角均设置有安装孔。

进一步地，所述绝缘层为橡胶材质的绝缘层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过在安装板下方设置弹簧，能够利用弹簧的伸缩变形对封装基板形成一定的减震效果，并同时在弹簧下端连接橡胶柱，利用橡胶材质弹性大、耐磨性优的特点在减震的同时形成一定缓冲，帮助有效减缓基板在应对不同使用情况下的振动效应，对整个封装基板及其表面电路总成形成保护。

2、通过在弹簧上端连接上保护板并在橡胶柱下端连接下保护板，能够对封装基板内的减震缓冲装置形成保护，帮助封装基板在面对恶劣环境下使用时的减震效果正常，提升封装基板的使用效果。

3、通过在上保护板一端通过卡栓活动连接防尘罩，能够对封装基板形成防尘保护，由于各类封装基板实际使用的环境状况不一，有时会遭遇灰尘侵扰并影响使用效果，通过利用防尘罩对灰尘进行隔绝，保护基板表面各电路总成的正常运行，同时在防尘罩表面设置透气孔，一方面具有通风效果，另一方面能够对电路板进行热气排出。

附图说明

图1为本实用新型一种提高减震效果的封装基板的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种提高减震效果的封装基板的俯视结构示意图。

图中：1、安装板；2、绝缘层；3、上保护板；4、下保护板；5、弹簧；6、橡胶柱；7、透气孔；8、防尘罩；9、散热片；10、芯片组；11、卡栓；12、安装孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种提高减震效果的封装基板，包括安装板1、绝缘层2、上保护板3和下保护板4，所述安装板1表面设置有绝缘层2，所述安装板1下端连接有上保护板3，所述上保护板3一侧设置有散热片9，所述上保护板3另一侧设置有芯片组10，所述芯片组10上方连接有卡栓11，所述卡栓11一端活动连接有防尘罩8，所述防尘罩8表面设置有透气孔7，所述上保护板3下方设置有弹簧5，所述弹簧5下端连接有橡胶柱6，所述橡胶柱6下端固定连接有下保护板4。