[实用新型]一种高密度BGA封装基板的安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装基板的安装结构，特别涉及一种高密度BGA封装基板的安装结构。

背景技术

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，随着科学技术的发展，人们对于封装基板的使用率也越来越高，同时产生了使用效果更好且更稳定的封装基板，其中BGA封装基板就极具代表性，BGA封装基板以其组装成品率高、电热性能优、寄生参数减小、信号传输延迟小、使用频率高，同时组装可用共面焊接，可靠性高等特点在现实使用中备受欢迎，但现有的BGA封装基板由于其特殊的化学性质使其在安装时不太简便，需区别于传统的安装方式使其固定及使用效果更好，因此现有的高密度BGA封装基板的安装固定方式在使用上仍存在着较大的改进空间。为此，我们提出一种高密度BGA封装基板的安装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高密度BGA封装基板的安装结构，通过在封装基板表面设置安装口并在安装口设置弹簧和卡槽，使用固定销进行固定，使结构安装贴合度很高，增强使用效果，通过在基板两端分别设置焊接块，在必要时可对基板进行焊接的安装方式，更为直接有效，使基板与其配套安装件的联系程度及贴合度更高，通过在基板内部设置橡胶柱，在基板进行正常运行工作时能够帮助提高其运行时状态及稳定性，具有一定的减震效果，同时增强其在应对不同工作使用环境时的适应性，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高密度BGA封装基板的安装结构，包括安装板、保护板和底板，所述安装板上表面固定连接有绝缘层，所述绝缘层一侧设置有散热通孔，所述绝缘层两端分别设置有焊接块，所述安装板下端连接有保护板，所述保护板内部设置有芯片，所述芯片一侧设置有橡胶柱，所述保护板两端分别设置有安装口，所述安装口下方设置有卡槽，所述卡槽两侧均设置有弹簧，所述弹簧一侧活动连接有固定销，所述保护板下端连接有底板，所述底板底部设置有定位孔。

进一步地，所述绝缘层为橡胶材质的绝缘层。

进一步地，所述散热通孔在绝缘层一侧等间距设置有多组。

进一步地，所述橡胶柱在保护板内部等间距设置有多组。

进一步地，所述弹簧两两分布有两组且弹簧为横向设置。

进一步地，所述卡槽设置于保护板上端。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过在封装基板表面设置安装口并在安装口设置弹簧和卡槽，使用固定销进行固定，在使用时只需将配套安装件通过安装口插入卡槽，同时在插入时利用横向弹簧产生压力使安装时贴合更为紧密，最后使用固定销进行再次加固，使结构安装贴合度很高，增强使用效果。

2、通过在基板两端分别设置焊接块，使对封装基板的安装方式更为丰富，在必要时可对基板进行焊接的安装方式，更为直接有效，使基板与其配套安装件的联系程度及贴合度更高，同时使用效果也得到提高。

3、通过在基板内部设置橡胶柱，在基板进行正常运行工作时能够帮助提高其运行时状态及稳定性，具有一定的减震效果，同时增强其在应对不同工作使用环境时的适应性，对封装基板的使用效果达到最优。

附图说明

图1为本实用新型一种高密度BGA封装基板的安装结构的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种高密度BGA封装基板的安装结构的安装口结构示意图。

图中：1、安装板；2、保护板；3、底板；4、绝缘层；5、散热通孔；6、橡胶柱；7、芯片；8、安装口；9、弹簧；10、卡槽；11、固定销；12、焊接块；13、定位孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种高密度BGA封装基板的安装结构，包括安装板1、保护板2和底板3，所述安装板1上表面固定连接有绝缘层4，所述绝缘层4一侧设置有散热通孔5，所述绝缘层4两端分别设置有焊接块12，所述安装板1下端连接有保护板2，所述保护板2内部设置有芯片7，所述芯片7一侧设置有橡胶柱6，所述保护板2两端分别设置有安装口8，所述安装口8下方设置有卡槽10，所述卡槽10两侧均设置有弹簧9，所述弹簧9一侧活动连接有固定销11，所述保护板2下端连接有底板3，所述底板3底部设置有定位孔13。