[实用新型]一种高密度BGA封装基板的安装结构

权利要求书

1.一种高密度BGA封装基板的安装结构，包括安装板(1)、保护板(2)和底板(3)，其特征在于：所述安装板(1)上表面固定连接有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)一侧设置有散热通孔(5)，所述绝缘层(4)两端分别设置有焊接块(12)，所述安装板(1)下端连接有保护板(2)，所述保护板(2)内部设置有芯片(7)，所述芯片(7)一侧设置有橡胶柱(6)，所述保护板(2)两端分别设置有安装口(8)，所述安装口(8)下方设置有卡槽(10)，所述卡槽(10)两侧均设置有弹簧(9)，所述弹簧(9)一侧活动连接有固定销(11)，所述保护板(2)下端连接有底板(3)，所述底板(3)底部设置有定位孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种高密度BGA封装基板的安装结构，其特征在于：所述绝缘层(4)为橡胶材质的绝缘层。

3.根据权利要求1所述的一种高密度BGA封装基板的安装结构，其特征在于：所述散热通孔(5)在绝缘层(4)一侧等间距设置有多组。

4.根据权利要求1所述的一种高密度BGA封装基板的安装结构，其特征在于：所述橡胶柱(6)在保护板(2)内部等间距设置有多组。

5.根据权利要求1所述的一种高密度BGA封装基板的安装结构，其特征在于：所述弹簧(9)两两分布有两组且弹簧(9)为横向设置。

6.根据权利要求1所述的一种高密度BGA封装基板的安装结构，其特征在于：所述卡槽(10)设置于保护板(2)上端。