[实用新型]一种封装基板的防尘结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防尘结构，特别涉及一种封装基板的防尘结构。

背景技术

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识，但是，目前所使用的封装基板，没有保护措施，容易有灰尘进入，影响封装基板的正常工作，为此，我们提出一种封装基板的防尘结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板的防尘结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种封装基板的防尘结构，包括顶盖、塑胶外壳、封装基板、散热风扇、过滤网、温度传感器和控制面板，所述顶盖四角设有连接孔，且连接孔内设有螺钉，所述塑胶外壳为半封闭式，且顶部四角设有螺钉孔，且连接孔与螺钉孔位置相对应，所述顶盖通过螺钉与塑胶外壳可拆卸连接，所述塑胶外壳底部内侧固定有螺栓孔，所述封装基板四角设有安装孔，且安装孔内设有螺栓，所述封装基板通过螺栓与塑胶外壳可拆卸连接，所述塑胶外壳两侧均设有散热孔，所述散热孔内侧设有散热风扇，且散热孔外侧固定有过滤网，所述顶盖底部固定有温度传感器，所述顶盖顶部一侧固定有控制面板。

进一步地，所述温度传感器与控制面板电性连接。

进一步地，所述散热风扇与控制面板电性连接。

进一步地，所述塑胶外壳为两侧均设有防滑带的塑胶外壳。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型封装基板通过安装孔和螺栓与塑胶外壳底部可拆卸连接，方便了封装基板的安装和拆卸，且塑胶外壳与顶盖也通过连接孔和螺钉形成可拆卸连接，方便操作，且塑胶外壳与顶盖闭合后形成封闭的空间，保护了封装基板，避免封装基板工作的时候有灰尘进入封装基板内，影响其正常工作。

2、本实用新型在塑胶外壳两侧均设有散热孔，且在散热孔的内侧设有散热风扇，在散热孔的外侧固定有过滤网，且在顶盖底部固定有温度传感器，且温度传感器与控制面板电性连接，可以通过温度传感器测量塑胶外壳内的温度，在将测量结果反馈到控制面板，且控制面板与散热风扇电性连接，可以通过控制面板控制散热风扇工作，将塑胶外壳内温度降低，使封装基板在合适的温度工作，防止封装基板因工作温度过高而损坏。

附图说明

图1为本实用新型一种封装基板的防尘结构的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种封装基板的防尘结构的部分结构示意图。

图中：1、顶盖；2、塑胶壳；3、封装基板；4、螺栓孔；5、安装孔；6、螺栓；7、连接孔；8、螺钉孔；9、螺钉；10、散热孔；11、散热风扇；12、过滤网；13、温度传感器；14、控制面板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种封装基板的防尘结构，包括顶盖1、塑胶外壳2、封装基板3、散热风扇11、过滤网12、温度传感器13和控制面板14，所述顶盖1四角设有连接孔7，且连接孔7内设有螺钉9，所述塑胶外壳2为半封闭式，且顶部四角设有螺钉孔8，且连接孔7与螺钉孔8位置相对应，所述顶盖1通过螺钉9与塑胶外壳2可拆卸连接，所述塑胶外壳2底部内侧固定有螺栓孔4，所述封装基板3四角设有安装孔5，且安装孔5内设有螺栓6，所述封装基板3通过螺栓6与塑胶外壳2可拆卸连接，所述塑胶外壳2两侧均设有散热孔10，所述散热孔10内侧设有散热风扇11，且散热孔10外侧固定有过滤网12，所述顶盖1底部固定有温度传感器13，所述顶盖1顶部一侧固定有控制面板14。

其中，所述温度传感器13与控制面板14电性连接。

其中，所述散热风扇11与控制面板14电性连接。

其中，所述塑胶外壳2为两侧均设有防滑带的塑胶外壳。