[实用新型]一种用于PCB板覆铜的焊接装置有效

专利信息
申请号: 201720871735.0 申请日: 2017-07-18
公开(公告)号: CN206898529U 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 沈红如 申请(专利权)人: 沈红如
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 泰州地益专利事务所32108 代理人: 王楚云
地址: 225300 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 pcb 板覆铜 焊接 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种焊接装置,更确切地说,是一种用于PCB板覆铜的焊接装置。

背景技术

现有的用于PCB板覆铜的焊接装置在使用时存在一定的缺陷,现有的焊接装置结构单一,且结构的稳定性不强,在使用时容易造成装置部件的松动脱落,从而导致焊接作业的良品率降低,且现有的焊接装置的难以拆卸,使得装置不能方便地拆卸安装,从而使装置的使用很不便捷,并且装置结构的灵活性差,使得焊笔不能灵活运转,降低了覆铜作业的效率。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种用于PCB板覆铜的焊接装置。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种用于PCB板覆铜的焊接装置,所述的用于PCB板覆铜的焊接装置包含两根纵向设置的支柱,所述的支柱中部设有一转接件,所述的转接件内部焊接两个卡箍,所述的转接件通过卡箍与支柱呈活动连接,且所述的卡箍一侧设有一卡扣,所述的卡箍套设于支架一端,所述的支架另一端设有一转接件,所述的转接件通过卡箍与焊接头装置连接,且所述的焊接头装置通过转接架与所述的转接件呈活动连接,所述的转接架一侧安装有一焊笔座,所述的焊笔座一侧设有一通孔,所述的焊笔座下方设有一焊笔,所述的支架底部设有一支柱座,所述的支柱座下方安装有一底座。

作为本实用新型较佳的实施例,两根所述的支柱呈对称设置。

作为本实用新型较佳的实施例,所述的转接件通过卡箍与所述的支架呈活动连接。

作为本实用新型较佳的实施例,所述的转接架通过螺孔安装在焊笔座一侧。

作为本实用新型较佳的实施例,所述的卡箍呈圆形结构。

作为本实用新型较佳的实施例,所述的焊笔座通过固定板与所述的转接架连接。

本实用新型的用于铝合金抛光的焊接装置具有以下优点:使用时,使用者直接将两根支柱通过支柱座安装在装置座上,然后用转接件的卡箍将支架的一端与支柱连接,并且利用卡箍一侧的卡扣进行夹紧,然后用转接件将焊接头装置安装在支架的另一端,再将焊笔座通过螺孔安装在固定板一侧,装置运转时,支架能够通过卡箍在支柱上移动,且焊接头装置能够通过卡箍在支架上移动,从而调整焊接头装置的位置,使得焊接作业效率更高,焊笔座能够通过通孔散热,使装置更加安全稳定。利用卡箍,使得焊接头装置与支架能够灵活移动,使焊笔的焊接效率更高,效果明显。该焊接装置结构简单,效果明显,成本低廉,实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的焊接装置的立体结构示意图;

图2为图1中的焊接装置的立体结构分解示意图;

图3为图2中的焊接装置的I区域的细节放大示意图;

图4为图2中的焊接装置的焊笔座立体结构示意图;

其中,

1、焊接装置,2、支柱,3、支架,4、底座,5、焊接头装置,6、通孔,7、转接件,8、支柱座,9、卡扣,10、卡箍,11、转接架,12、焊笔座,13、焊笔,14、固定板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1至图4所示,该用于PCB板覆铜的焊接装置1包含两根纵向设置的支柱2,该支柱2中部设有一转接件7,该转接件7内部焊接两个卡箍10,该转接件7通过卡箍10与支柱2呈活动连接,且该卡箍10一侧设有一卡扣9,该卡箍10套设于支架3一端,该支架3另一端设有一转接件7,该转接件7通过卡箍10与焊接头装置5连接,且该焊接头装置5通过转接架11与该转接件7呈活动连接,该转接架11一侧安装有一焊笔座12,该焊笔座12一侧设有一通孔6,该焊笔座12下方设有一焊笔13,该支架3底部设有一支柱座8,该支柱座8下方安装有一底座4。

两根该支柱2呈对称设置,使得支架3的运动更方便。

该转接件7通过卡箍10与该支架3呈活动连接,使得支架3能够调整在支柱2一侧的长度,且焊接头装置5能够调节在支架3上的位置,从而使焊笔座12的运动更灵活。

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