[实用新型]一种用于PCB板覆铜的焊接装置

权利要求书

1.一种用于PCB板覆铜的焊接装置（1），其特征在于，所述的用于PCB板覆铜的焊接装置（1）包含两根纵向设置的支柱（2），所述的支柱（2）中部设有一转接件（7），所述的转接件（7）内部焊接两个卡箍（10），所述的转接件（7）通过卡箍（10）与支柱（2）呈活动连接，且所述的卡箍（10）一侧设有一卡扣（9），所述的卡箍（10）套设于支架（3）一端，所述的支架（3）另一端设有一转接件（7），所述的转接件（7）通过卡箍（10）与焊接头装置（5）连接，且所述的焊接头装置（5）通过转接架（11）与所述的转接件（7）呈活动连接，所述的转接架（11）一侧安装有一焊笔座（12），所述的焊笔座（12）一侧设有一通孔（6），所述的焊笔座（12）下方设有一焊笔（13），所述的支架（3）底部设有一支柱座（8），所述的支柱座（8）下方安装有一底座（4）。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板覆铜的焊接装置，其特征在于，两根所述的支柱（2）呈对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板覆铜的焊接装置，其特征在于，所述的转接件（7）通过卡箍（10）与所述的支架（3）呈活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于PCB板覆铜的焊接装置，其特征在于，所述的转接架（11）通过螺孔安装在焊笔座（12）一侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于PCB板覆铜的焊接装置，其特征在于，所述的卡箍（10）呈圆形结构。

6.根据权利要求1或4所述的一种用于PCB板覆铜的焊接装置，其特征在于，所述的焊笔座（12）通过固定板（14）与转接架（11）连接。