[实用新型]SIM卡

权利要求书

1.一种SIM卡，其特征在于，包括：

SIM卡体，具有第一面及与所述第一面相背的第二面；

SIM芯片，集成于所述SIM卡体的第一面；以及

RFID读写单元，集成于所述SIM卡体的第二面，所述RFID读写单元包括RFID芯片、馈电天线以及与所述馈电天线耦合的感应天线，所述RFID芯片与所述SIM芯片电连接，所述馈电天线包括分别与所述RFID芯片连接的第一延伸段及第二延伸段、以及连接所述第一延伸段和第二延伸段的连接段，所述第一延伸段与第二延伸段垂直；所述感应天线设于所述馈电天线的外围。

2.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述感应天线上开设有朝向所述馈电天线的开口。

3.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述RFID读写单元位于Micro SIM卡的轮廓内。

4.如权利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述RFID芯片在所述第一面上的投影的位置与所述SIM芯片的VCC金属端子和RST金属端子的位置相对应，所述第一延伸段在所述第一面上的投影的位置与所述SIM芯片的GND金属端子的位置相对应，所述第二延伸段与所述连接段在所述第一面上的投影围绕所述SIM芯片设置。

5.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述馈电天线为矩形，所述连接段为所述矩形相邻的两边。

6.如权利要求1至5任一所述的SIM卡，其特征在于，所述感应天线沿所述馈电天线的外围围绕所述馈电天线设置。

7.如权利要求1至5任一所述的SIM卡，其特征在于，所述馈电天线与感应天线为平面结构。

8.如权利要求7所述的SIM卡，其特征在于，所述SIM卡体包括第一介质层、接地层以及第二介质层，所述接地层位于所述第一介质层和第二介质层之间，所述SIM芯片和RFID读写单元分别设置于所述第一介质层和第二介质层上。

9.如权利要求8所述的SIM卡，其特征在于，

所述第一介质层由PVC和/或ABS制成；和/或

所述第二介质层由PVC和/或ABS制成。

10.如权利要求1至5任一所述的SIM卡，其特征在于，所述RFID芯片为矩形，所述第一延伸段和第二延伸段分别垂直于所述RFID芯片两相邻的两侧。