[实用新型]一种熔接芯片的熔储单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光纤熔接技术，具体是涉及一种熔接芯片的熔储单元。

背景技术

目前，原有楼道的光分箱技术因技术要求变更，用户端皮线快速成端冷接方式改为热熔方式，在原箱体内部增加了8根(或16根、最大32根)尾纤和皮线熔接的热熔管，为保护这些热熔成端，装维人员现场通过加装一个保护盒，导致分纤箱内部线缆比较多，并且经过初步测绘，原箱体下层存储空间无法再容纳多余的熔接芯片组件(用于存储以上热熔成端)，且箱体原有熔接的主干光缆端都在使用中，无法做到方便安全的整体移动或调整。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述问题，现旨在提供一种熔接芯片的熔储单元。

具体技术方案如下：

一种熔接芯片的熔储单元，其中，包括：本体、安装卡扣、辅助卡扣、第一孔、卡槽、卡接单元、挡块和第二孔；所述本体的端面的上下两侧分别设有两排用于放置热熔成端的若干所述卡槽，每个所述卡槽均包括两个分别置于所述卡槽两端的所述卡接单元，相邻的两卡槽的延伸方向相互平行，且每个所述卡槽正对另一排的一所述卡槽；每个所述卡接单元的顶部都设有所述挡块，所述本体的端面中心位置上设置若干所述第一孔和若干所述第二孔，所述本体的左右两侧边缘处设置有若干所述安装卡扣和若干所述辅助卡扣；

还包括：托盘、卡口和辅助卡口；在所述托盘的端面的左右两侧设置有若干所述卡口和若干所述辅助卡口，且每一所述卡口的位置与一所述安装卡扣的位置相匹配，每一所述辅助卡口的位置与一所述辅助卡口的位置相匹配。

上述的一种熔接芯片的熔储单元，其中，相邻两所述卡槽的两相邻所述卡接单元为一体。

上述的一种熔接芯片的熔储单元，其中，所述本体的端面上每一排所述卡槽的数量为八个。

上述的一种熔接芯片的熔储单元，其中，所述第一孔的数量设置有四个，所述第二孔的数量设置有一个。

上述的一种熔接芯片的熔储单元，其中，四个所述第一孔围绕形成矩形，且四个所述第一孔靠近下侧的所述卡槽，所述第二孔靠近上侧的所述卡槽。

上述的一种熔接芯片的熔储单元，其中，所述卡口的数量设有两个，所述辅助卡口的数量设有一个。

上述的一种熔接芯片的熔储单元，其中，所述安装卡扣的数量设置有两个，所述辅助卡扣的数量设置有一个。

上述技术方案的积极效果是：1、本体的端面上设有若干用于放置热熔成端的卡槽，每个卡槽均包括两个分置于卡槽两端的卡接单元，通过卡槽和卡接单元的使用可对线缆进行有序的摆放且节省箱体内的空间；2、每个卡接单元的顶部都设有挡块，通过挡块和卡接单元的使用能够有效地限制热熔成端在卡槽内发生纵向移动；3、通过安装卡扣、辅助卡扣、卡口和辅助卡口的使用能够有效地固定熔储单元内的线缆，稳固牢靠，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的一种熔接芯片的熔储单元的本体的结构示意图；

图2为本实用新型的一种熔接芯片的熔储单元的托盘的结构示意图；

图3为本实用新型的一种熔接芯片的熔储单元的结构示意图。

附图中：1、本体；101、安装卡扣；102、辅助卡扣；103、第一孔；104、卡槽；105、卡接单元；106、挡块；107、第二孔；108、卡口；109、辅助卡口；2、托盘。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图1至附图3对本实用新型提供的技术方案作具体阐述，但以下内容不作为本实用新型的限定。

如图1所示，示出了一种较佳的实施例的熔接芯片的熔储单元的本体的结构示意图，包括：本体1、安装卡扣101、辅助卡扣102、第一孔103、卡槽104、卡接单元105、挡块106、第二孔107。

本体1的端面的上下两侧分别设有两排用于放置热熔成端的若干卡槽104，每一排的每个卡槽104均包括两个分别置于卡槽104两端的卡接单元105。相邻的两卡槽104的延伸方向相互平行，且每个卡槽104正对另一排一卡槽104。每个卡接单元105的顶部都设有挡块106，通过挡块106和卡接单元105的使用能够有效地限制热熔成端在卡槽104内发生纵向移动。