[实用新型]一种熔接芯片的熔储单元有效

专利信息
申请号: 201720864552.6 申请日: 2017-07-17
公开(公告)号: CN207181770U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 吴明明;徐家豪;吴勇章 申请(专利权)人: 中国电信集团工会上海市委员会;中国电信集团工会上海市松江电信局委员会
主分类号: G02B6/44 分类号: G02B6/44;G02B6/255
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 俞涤炯
地址: 200120 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 熔接 芯片 单元
【权利要求书】:

1.一种熔接芯片的熔储单元,其特征在于,包括:本体、安装卡扣、辅助卡扣、第一孔、卡槽、卡接单元、挡块和第二孔;所述本体的端面的上下两侧分别设有两排用于放置热熔成端的若干所述卡槽,每个所述卡槽均包括两个分别置于所述卡槽两端的所述卡接单元,相邻的两卡槽的延伸方向相互平行,且每个所述卡槽正对另一排的一所述卡槽;每个所述卡接单元的顶部都设有所述挡块;所述本体的端面中心位置上设置若干所述第一孔和若干所述第二孔;所述本体的左右两侧边缘处设置有若干所述安装卡扣和若干所述辅助卡扣;

还包括:托盘、卡口和辅助卡口;所述托盘的端面的左右两侧设置有若干所述卡口和若干所述辅助卡口,且每一所述卡口的位置与一所述安装卡扣的位置相匹配,每一所述辅助卡口的位置与一所述辅助卡口的位置相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种熔接芯片的熔储单元,其特征在于,相邻两所述卡槽的两相邻所述卡接单元为一体。

3.根据权利要求1所述的一种熔接芯片的熔储单元,其特征在于,所述本体的端面上每一排所述卡槽的数量为八个。

4.根据权利要求1所述的一种熔接芯片的熔储单元,其特征在于,所述第一孔的数量设置有四个,所述第二孔的数量设置有一个。

5.根据权利要求1或4所述的一种熔接芯片的熔储单元,其特征在于,四个所述第一孔围绕形成矩形,且四个所述第一孔靠近下侧的所述卡槽,所述第二孔靠近上侧的所述卡槽。

6.根据权利要求1所述的一种熔接芯片的熔储单元,其特征在于,所述卡口的数量设有两个,所述辅助卡口的数量设有一个。

7.根据权利要求1所述的一种熔接芯片的熔储单元,其特征在于,所述安装卡扣的数量设置有两个,所述辅助卡扣的数量设置有一个。

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