[实用新型]全自动背光焊接机

说明书

技术领域

本实用新型属于焊接领域，具体涉及一种全自动背光焊接机。

背景技术

传统背光模组(Backlight Unit，简称BLU)与印刷在玻璃上的柔性电路板(Flexible printed circuits board On Glass，简称FOG)的组装焊接采用人工完成，人工完成上述组装焊接工作需要完成的工序较多，如撕背光模组保护膜、撕开柔性电路板的保护膜、背光模组与柔性电路板对位贴合、背光模组与柔性电路板焊接，人工劳动强度大，工作速度慢，效率低以及贴合偏位造成焊接困难等现象，同时手工撕膜在组装过程中还容易造成背光模组和柔性电路板的二次脏污。同时，人工焊接对人的因素要求比较高。

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。背光FPC与主FPC进行在采用人工焊接方法时，会浪费大量的劳动力，同时会有出错、安全等一系列不确定因素，该全自动背光焊接机能够完全满足产品的焊接工艺要求，而且实现全自动化操作，精度高，速度快，从而适应各种高端产品的生产。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种全自动背光焊接设备，可以完全代替人工焊接，即提高了产品焊接的稳定性，又提高了产品焊接的精度。本实用新型所述的全自动背光焊接设备主要用于将背光FPC与主FPC进行焊接。

为实现上述目的，具体本实用新型提供了一种全自动背光焊接机，包括：分别设置在焊接机设置平台上的模组上料部件、模组修正部件、焊盘对位部件、焊接部件、焊盘清洁部件、焊点检测部件、贴胶部件和下料部件；

所述模组上料部件设置在所述焊接机设置平台的上料工位，用于将模组运送至所述焊接机设置平台的修正工位；

所述模组修正部件设置在所述修正工位，用于对所述模组进行修正后运送至所述焊接机设置平台的对位工位；

所述焊盘对位部件设置在所述对位工位，用于对所述模组的焊盘进行对位后运送至所述焊接机设置平台的焊接工位；

所述焊接部件设置在所述焊接工位，用于对所述模组的焊盘进行焊接；

所述焊盘清洁部件设置在所述焊接机设置平台的清洁工位，用于对焊接后的所述模组的焊盘进行清洁；

所述焊点检测部件设置在所述焊接机设置平台的焊点检测工位，用于对清洁后的所述模组的焊盘进行焊点检测；

所述贴胶部件设置在所述焊接机设置平台的贴胶工位，用于对焊点检测后的所述模组的焊盘进行贴胶；

所述下料部件设置在所述焊接机设置平台的下料工位，用于对贴胶后的所述模组进行下料。

优选地，所述模组上料部件包括入料机械手、入料传送带和上料机械手；

其中通过所述入料机械手将焊接物转至所述入料传送带上，再通过所述入料机械手上料进入下一程序。

优选地，所述模组修正部件包括模组校正部件和转接机械手；其中所述模组校正部件将修正的焊接物通过所述转接机械手转入下一程序。

优选地，所述模组修正部件还包括背光FPC顶起单元；

其中焊接物通过模组校正部件修正后，由所述背光FPC顶起单元顶起后，通过所述转接机械手转入下一程序。

优选地，所述焊盘对位部件包括焊盘对位单元和搬送机械手；

其中所述焊盘对位单元对焊接物进行对位后通过搬送机械手把对位好的焊接物转至下一程序。

优选地，所述焊接部件包括焊接载台和焊接单元。

优选地，所述焊盘清洁部件包括焊盘清洁单元和清洗平台。

优选地，所述焊点检测部件为AOI检测单元。

优选地，所述下料部件包括NG品出料机械手、NG品出料传送带、OK品出料机械手和OK品出料传送带；

其中，所述NG品出料机械手将不合格品转至所述NG品出料传送带，所述OK品出料机械手将合成品转至所述OK品出料传送带。

优选地，所述模组上料部件包括入料机械手、入料传送带和上料机械手；其中通过所述入料机械手将焊接物转至所述入料传送带上，再通过所述入料机械手上料进入所述模组修正部件进行修正；

所述模组修正部件包括模组校正部件、背光FPC顶起单元和转接机械手；

其中焊接物通过模组校正部件修正后，由所述背光FPC顶起单元顶起，后通过所述转接机械手转入所述焊盘对位部件进行对位；

所述焊盘对位部件包括焊盘对位单元和搬送机械手；其中所述焊盘对位单元对焊接物进行对位后通过搬送机械手把对位好的焊接物转至所述焊接部件进行焊接；