[实用新型]一种用于芯片切割的夹装装置有效
申请号: | 201720850276.8 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN207119895U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 切割 装置 | ||
1.一种用于芯片切割的夹装装置,包括支撑台(6),其特征在于,所述支撑台(6)顶部焊接有球型铰链(3),且球型铰链(3)外壁铰接有第一机械臂(2)、第二机械臂(4)、第三机械臂(5)和控制杆(1),所述第一机械臂(2)和第二机械臂(4)处于同一个平面,且第三机械臂(5)和控制杆(1)处于同一个平面,所述支撑台(6)顶部开有卡槽,且卡槽内壁卡接有芯片(8),所述第一机械臂(2)和第二机械臂(4)远离球型铰链(3)一端均焊接有旋转头(11),且旋转头(11)底部焊接有固定夹(10),所述固定夹(10)外壁开有固定孔(12),且固定夹(10)内壁粘接有压紧垫片(13),所述压紧垫片(13)内壁开有通孔,且固定孔(12)直径大小和通孔直径大小相同,所述第三机械臂(5)远离球型铰链(3)一端焊接有切割仪(7),且切割仪(7)包括有转轴、激光切割器和动力输入杆,所述转轴一侧焊接有激光切割器,且转轴另一侧轴接有动力输入杆。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片切割的夹装装置,其特征在于,所述第一机械臂(2)和第二机械臂(4)型号相同,且第一机械臂(2)和第二机械臂(4)型号为GDKJ-150,第一机械臂(2)和第二机械臂(4)的转动角度为零度到三十度。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片切割的夹装装置,其特征在于,所述第三机械臂(5)转动角度为零度到十五度,且切割仪(7)和支撑台(6)之间留有间隙,切割仪(7)和支撑台(6)之间的间隙大小为二至八厘米。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片切割的夹装装置,其特征在于,所述旋转头(11)为限位轴承,且旋转头(11)的可旋转角度为九十度至一百八十度。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片切割的夹装装置,其特征在于,所述固定孔(12)直径大小和固定螺栓(9)外壁直径大小相适配,且固定孔(12)直径大小为三至五厘米。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片切割的夹装装置,其特征在于,所述固定夹(10)内壁两侧之间留有间隙,且间隙大小为八至十二毫米。
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