[实用新型]一种三极管框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种三极管框架。

背景技术

三极管是常用的电子元件，可以将电流和信号放大，可以应用于信号放大器和电子开关等多种领域，三极管在使用的时候，会产生较大的热量，如果周围环境的散热不好，三极管的热量无法释放，很容易烧坏三极管，使电子器件损坏，长时间的通电使用也会导致电路主板上的静电堆积，当静电聚集到一定量时，会对晶片造成不可逆的击穿，防止输入导脚和输出导脚因为静电或者其他因素导致直接导通而短路造成晶片损坏，如何提高三级管的散热并提升其工作效率和稳定性是目前亟需解决的问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种三极管框架，通过设置输入导脚和输出导脚的厚度和间距来提升自身负载能力，减小向上一级索要的能量，对上级影响也小，表面设有导热硅膏层，可以提高晶片与框架之间的导热效率，输入导脚和输出导脚各焊接台以下的针脚表面包覆有绝缘材料，防止输入导脚和输出导脚因为静电或者其他因素导致直接导通而短路造成晶片损坏。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种三极管框架，包括散热基体、贴片区、固定通孔、中间导脚、输入导脚和输出导脚，该输入导脚、输出导脚和中间导脚有固定相连的横筋，其特征在于：每个框架单元之间设有边筋，所述边筋上设有定位孔，所述贴片区有回形槽，所述固定通孔顶端锻压有凹陷部，所述贴片区背面设有点阵凸点，所述输入导脚厚度大于输出导脚厚度，该输入导脚与中间导脚的间隔距离大于输出导脚与中间导脚的间隔距离，该贴片区表面设有导热硅膏层，所述输入导脚和输出导脚各焊接台以下的针脚表面包覆有绝缘材料，所述散热基体下侧面与输入导脚上侧面之间的间隔距离为0.9-1.3mm。

优选的是，所述散热基体为铝合金或铜合金材质。

优选的是，所述点阵凸点厚度为0.1mm-0.5mm。

优选的是，所述导热硅膏层厚度为0.01mm-0.05mm。

优选的是，所述绝缘材料为绝缘漆。

本实用新型的有益效果在于：边筋上设有定位孔，方便后续定位切割，贴片区有回形槽，可以预防水分和杂质进入贴片区影响晶片的正常工作，固定通孔顶端锻压有凹陷部，增大散热面，提高晶片的散热效率，贴片区背面设有点阵凸点，可以在后期注塑成型更稳固，输入导脚厚度大于输出导脚厚度，输入导脚与中间导脚的间隔距离大于输出导脚与中间导脚的间隔距离，提升负载能力，减小向上一级索要的能量，对上级影响也小，该贴片区表面设有导热硅膏层，可以提高晶片的导热效率，输入导脚和输出导脚各焊接台以下的针脚表面包覆有绝缘材料，防止输入导脚和输出导脚因为静电或者其他电磁等因素导致漏电或直接导通，从而短路造成晶片损坏，提高了工作稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一种三极管框架立体结构示意图。

图2为本实用新型一种三极管框架连续排列时的立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1-2所示，一种三极管框架，包括散热基体1、贴片区2、固定通孔3、中间导脚4、输入导脚5和输出导脚6，该输入导脚5、输出导脚6和中间导脚4有固定相连的横筋7，每个框架单元之间设有边筋8，所述边筋8上设有定位孔9，边筋上设有定位孔，方便后续定位切割，所述贴片区2有回形槽10，可以预防水分和杂质进入贴片区影响晶片的正常工作，所述固定通孔3顶端锻压有凹陷部11，增大散热面，提高晶片的散热效率，所述贴片区2背面设有点阵凸点12，可以在后期注塑成型粘贴更稳固，该输入导脚5与中间导脚4的间隔距离大于输出导脚6与中间导脚4的间隔距离，输入导脚与中间导脚的间隔距离大于输出导脚与中间导脚的间隔距离，提升负载能力，减小向上一级索要的能量，对上级影响也小，该贴片区2表面设有导热硅膏层13，可以提高晶片的导热效率，所述输入导脚5和输出导脚6各焊接台14以下的针脚表面包覆有绝缘材料16，防止输入导脚和输出导脚因为静电或者其他电磁等因素导致漏电或直接导通，从而短路造成晶片损坏，提高了工作稳定性，所述散热基体1下侧面与输入导脚5上侧面之间的间隔距离为1.24mm，整体比例匹配性好，降低加工成本。

本实施例中，散热基体1为铝合金或铜合金材质，采用导热性高的铜和铝，经济性好，提高抗折弯强度，使框架不易变形。