[实用新型]一种三极管框架有效
申请号: | 201720843011.5 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN206907763U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 周明银 | 申请(专利权)人: | 东莞市凌讯电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/373 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人: | 范亮 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三极管 框架 | ||
1.一种三极管框架,包括散热基体(1)、贴片区(2)、固定通孔(3)、中间导脚(4)、输入导脚(5)和输出导脚(6),该输入导脚(5)、输出导脚(6)和中间导脚(4)有固定相连的横筋(7),其特征在于:每个框架单元之间设有边筋(8),所述边筋(8)上设有定位孔(9),所述贴片区(2)有回形槽(10),所述固定通孔(3)顶端锻压有凹陷部(11),所述贴片区(2)背面设有点阵凸点(12),所述输入导脚(5)与中间导脚(4)的间隔距离大于输出导脚(6)与中间导脚(4)的间隔距离,所述输入导脚(5)和输出导脚(6)各焊接台(14)以下的针脚表面包覆有绝缘材料(16),该贴片区(2)表面设有导热硅膏层(13),所述散热基体(1)下侧面与输入导脚(5)上侧面之间的间隔距离为0.9-1.3mm。
2.根据权利要求1所述的一种三极管框架,其特征在于:所述散热基体(1)为铝合金或铜合金材质。
3.根据权利要求1所述的一种三极管框架,其特征在于:所述点阵凸点(12)厚度为0.1mm-0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种三极管框架,其特征在于:所述导热硅膏层(13)厚度为0.01mm-0.05 mm。
5.根据权利要求1所述的一种三极管框架,其特征在于:所述绝缘材料(16)为绝缘漆。
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