[实用新型]一种改进型高功率二极管有效
申请号: | 201720843000.7 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN206907756U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 周明银 | 申请(专利权)人: | 东莞市凌讯电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/52;H01L29/861 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人: | 范亮 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进型 功率 二极管 | ||
1.一种改进型高功率二极管,包括底板(1)、设于底板(1)的外壳(2)、设于底板(1)的芯片部(3)以及依次设于底板(1)的第一引脚(4)、第二引脚(5)和第三引脚(6),所述第一引脚(4)与第三引脚(6)均设有焊接部(7),第二引脚(5)与底板(1)连接,其特征在于:所述外壳(2)边沿处开设有第一缺口(8)和第二缺口(9),所述第一缺口(8)位于第一引脚(4)与第二引脚(5)之间,所述第二缺口(9)位于第二引脚(5)与第三引脚(6)之间;所述芯片部(3)设有至少两个芯片(10),该至少两个芯片(10)均与其所对应的焊接部(7)通导线电连接;所述底板(1)的一端设有散热部(11),该散热部(11)的厚度小于底板(1)的厚度;所述底板(1)下表面与第一引脚(4)上表面之间的距离为0.68至0.87cm。
2.根据权利要求1所述的一种改进型高功率二极管,其特征在于:所述至少两个芯片(10)阵列排布于所述芯片部(3)。
3.根据权利要求1所述的一种改进型高功率二极管,其特征在于:所述底板(1)开设有连接孔(12)。
4.根据权利要求1所述的一种改进型高功率二极管,其特征在于:所述外壳(2)由塑封料注塑成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市凌讯电子有限公司,未经东莞市凌讯电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720843000.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种包覆型芯片尺寸封装结构
- 下一篇:一种三极管框架