[实用新型]一种HDI高密度积层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，特别涉及一种HDI高密度积层线路板。

背景技术

随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互连的HDI产品从通孔插装技术阶段全面走上了表面安装技术阶段，走向了芯片级封装阶段，并正逐步走向系统级封装阶段，二十世纪九十年代初期，日本和美国开创了应用高密度互连技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造出常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的高密度互连印刷线路板即高密度多层线路板，适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要，现有的高密度积层线路板其层次度没有可调变的功能，不能完全适应各种情况下的需要，且在散热性能上还有待提高，工作性能不够稳定，其在制作线路板的材质选择上并没有达到最佳，使线路板的使用存在一定的功能及安全隐患，在实际使用时仍存在一定的局限性。为此，我们提出一种HDI高密度积层线路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种HDI高密度积层线路板，通过在第一线路板和第二线路板一侧均连接散热器，能够有效增强基板及线路板在工作时的散热效果，同时配合多组盲孔，实用性很强，通过设置加装槽，利用加装槽可对基板或线路板进行线路板的加装或其他功能性构件的安装，提高线路板使用时的稳定性、功能性及适应性，通过在线路板一侧连接绝缘层，能够提高线路板在使用时的安全性能，通过对第一线路板和第二线路板均使用聚酰亚胺覆铜板，利用聚酰亚胺具有优异的高频介电性能、耐高温性能和抗辐射性能，有效增加线路板的适用范围，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种HDI高密度积层线路板，包括基板、第一线路板、加装槽和第二线路板，所述基板两侧分别设置有第一线路板和第二线路板，所述第一线路板和第二线路板一侧均设置有加装槽，所述加装槽一侧设置有定位孔，所述基板两侧均连接有铜箔层，所述第一线路板下端连接有上绝缘层，所述上绝缘层一端连接有第一盲孔，所述第一线路板下方设置有散热器，所述散热器一端连接有第二线路板，所述第二线路板一侧连接有下绝缘层，所述下绝缘层一侧设置有第三盲孔。

进一步地，所述基板一端连接有第二盲孔。

进一步地，所述加装槽和定位孔在第一线路板和第二线路板一侧均设置有两组。

进一步地，所述散热器具体设置有两组。

进一步地，所述上绝缘层和下绝缘层均为橡胶材质的绝缘层。

进一步地，所述第一线路板和第二线路板均为聚酰亚胺覆铜板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过在第一线路板和第二线路板一侧均连接散热器，能够有效增强基板及线路板在工作时的散热效果，同时配合多组盲孔，在线路板的实际使用时具有及时的通风散热性，首先经散热器对热量进行传导转化，然后通过盲孔进行导出，实用性很强。

2、通过在第一线路板和第二线路板一侧均设置加装槽，在应对积层线路板的使用时的适应性更强，利用加装槽可对基板或线路板进行线路板的加装或其他功能性构件的安装，充分提高线路板使用时的稳定性、功能性及适应性。

3、通过在第一线路板和第二线路板一侧均连接绝缘层，并对绝缘层使用橡胶材质，能够提高线路板在使用时的安全性能，利用橡胶材质稳定性较强且绝缘性能优的特点在线路板使用时为操作安全提供保障。

4、通过对第一线路板和第二线路板均使用聚酰亚胺覆铜板，能够充分利用聚酰亚胺具有优异的高频介电性能、耐高温性能和抗辐射性能，有效增加线路板的适用范围。

附图说明

图1为本实用新型一种HDI高密度积层线路板的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种HDI高密度积层线路板的加装槽结构示意图。

图中：1、基板；2、第一线路板；3、加装槽；4、第二线路板；5、第一盲孔；6、第二盲孔；7、第三盲孔；8、上绝缘层；9、下绝缘层；10、散热器；11、铜箔层；12、定位孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。