[实用新型]一种HDI高密度积层线路板

权利要求书

1.一种HDI高密度积层线路板，包括基板(1)、第一线路板(2)、加装槽(3)和第二线路板(4)，其特征在于：所述基板(1)两侧分别设置有第一线路板(2)和第二线路板(4)，所述第一线路板(2)和第二线路板(4)一侧均设置有加装槽(3)，所述加装槽(3)一侧设置有定位孔(12)，所述基板(1)两侧均连接有铜箔层(11)，所述第一线路板(2)下端连接有上绝缘层(8)，所述上绝缘层(8)一端连接有第一盲孔(5)，所述第一线路板(2)下方设置有散热器(10)，所述散热器(10)一端连接有第二线路板(4)，所述第二线路板(4)一侧连接有下绝缘层(9)，所述下绝缘层(9)一侧设置有第三盲孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述基板(1)一端连接有第二盲孔(6)。

3.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述加装槽(3)和定位孔(12)在第一线路板(2)和第二线路板(4)一侧均设置有两组。

4.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述散热器(10)具体设置有两组。

5.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述上绝缘层(8)和下绝缘层(9)均为橡胶材质的绝缘层。

6.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述第一线路板(2)和第二线路板(4)均为聚酰亚胺覆铜板。