[实用新型]一种温控器电路板的排版结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种温控器电路板的排版结构。

背景技术

温度控制器（温控器）是采用热敏电阻作为温度传感器,由于温度的变化而引起电压的变化，再利用比较运算放大器与设置的温度值对应的电压进行比较，输出高或低电平从而对控制对象即加热器进行控制。温度控制器在使用时有大量的热量产生，现有的电路板散热性能差，不能满足人们的使用需要。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种温控器电路板的排版结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种温控器电路板的排版结构，包括基板，所述基板的顶部设有第一置物槽，所述第一置物槽的底部内壁边缘处设有竖直设置的第一置物通道，所述第一置物通道内固定连接有第一散热柱，所述第一散热柱的侧壁上固定连接有水平设置的第二散热柱，所述第二散热柱的侧壁上设有水平设置的第二置物通道，所述第二置物通道内滑动连接有挡板，所述挡板靠近第二散热柱的一侧底部外壁上设有第一凹槽，所述第一凹槽的底部内壁上设有第一凸起结构，所述第二置物通道远离第二散热柱的一侧设有位于基板外壁上的第二凹槽，所述第二凹槽与第二置物通道相连通，所述第二置物通道的底部内壁上设有第三凹槽，所述第三凹槽的内壁上设有第二凸起结构，所述第二凸起结构与第一凸起结构相匹配。

优选的，所述第一散热柱和第二散热柱均由铝合金材料制成。

优选的，所述第二置物通道的内壁上设有第一限位槽，所述第一限位槽内设有第一紧固件，所述挡板通过第一紧固件于基板固定连接。

优选的，所述挡板的侧壁上设有通风孔。

优选的，所述第三凹槽的内壁上设有第二紧固件，所述挡板通过第二紧固件与第三凹槽固定连接。

优选的，所述第一凸起结构和第二凸起结构均为弧形或锯齿形，且第一凸起结构和第二凸起结构卡接。

本实用新型中，通过第二凹槽的设计便于相邻的电路板之间分离，通过第一散热柱、第二散热柱、第二置物通道和通风孔的设计便于基板上热量的排出，通过挡板、第一凸起结构、第二凹槽、第三凹槽和第二凸起结构的设计便于电路板的安装。具有良好的散热效果，延长了第一置物槽内元件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种温控器电路板的排版结构静止时的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种温控器电路板的排版结构工作时的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种温控器电路板的排版结构的俯视图。

图中：1基板、2第一置物槽、3第一散热柱、4第二散热柱、5第二置物通道、6挡板、7第一凸起结构、8第二凹槽、9第三凹槽、10第二凸起结构、11通风孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种温控器电路板的排版结构，包括基板1，基板1的顶部设有第一置物槽2，第一置物槽2的底部内壁边缘处设有竖直设置的第一置物通道，第一置物通道内固定连接有第一散热柱3，第一散热柱3的侧壁上固定连接有水平设置的第二散热柱4，第二散热柱4的侧壁上设有水平设置的第二置物通道5，第二置物通道5内滑动连接有挡板6，挡板6靠近第二散热柱4的一侧底部外壁上设有第一凹槽，第一凹槽的底部内壁上设有第一凸起结构7，第二置物通道5远离第二散热柱4的一侧设有位于基板1外壁上的第二凹槽8，第二凹槽8与第二置物通道5相连通，第二置物通道5的底部内壁上设有第三凹槽9，第三凹槽9的内壁上设有第二凸起结构10，第二凸起结构10与第一凸起结构7相匹配，第一散热柱3和第二散热柱4均由铝合金材料制成，第二置物通道5的内壁上设有第一限位槽，第一限位槽内设有第一紧固件，挡板6通过第一紧固件于基板1固定连接，挡板6的侧壁上设有通风孔11，第三凹槽9的内壁上设有第二紧固件，挡板6通过第二紧固件与第三凹槽9固定连接，第一凸起结构7和第二凸起结构10均为弧形或锯齿形，且第一凸起结构7和第二凸起结构10卡接。

工作原理：使用时，现将第一紧固件与挡板6，将挡板6从第二置物通道5内移出，将挡板6底部的第一凸起结构7插入三凹槽9内，使第一凸起结构7和第二凸起结构10卡接，在通过第二紧固件将挡板6与第二凹槽8固定连接，第一置物槽2内的元件产生的热量通过第一散热柱3移动至基板1的外部，空气通过第二置物通道5将第二散热柱4上的热量转移至基板1外。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。