[实用新型]一种温控器电路板的排版结构有效
申请号: | 201720835627.8 | 申请日: | 2017-07-11 |
公开(公告)号: | CN207039991U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 杨益林 | 申请(专利权)人: | 惠州市联裕科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;G05D23/24 |
代理公司: | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙)44418 | 代理人: | 刘强,陈轩 |
地址: | 516023 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温控 电路板 排版 结构 | ||
1.一种温控器电路板的排版结构,包括基板(1),其特征在于,所述基板(1)的顶部设有第一置物槽(2),所述第一置物槽(2)的底部内壁边缘处设有竖直设置的第一置物通道,所述第一置物通道内固定连接有第一散热柱(3),所述第一散热柱(3)的侧壁上固定连接有水平设置的第二散热柱(4),所述第二散热柱(4)的侧壁上设有水平设置的第二置物通道(5),所述第二置物通道(5)内滑动连接有挡板(6),所述挡板(6)靠近第二散热柱(4)的一侧底部外壁上设有第一凹槽,所述第一凹槽的底部内壁上设有第一凸起结构(7),所述第二置物通道(5)远离第二散热柱(4)的一侧设有位于基板(1)外壁上的第二凹槽(8),所述第二凹槽(8)与第二置物通道(5)相连通,所述第二置物通道(5)的底部内壁上设有第三凹槽(9),所述第三凹槽(9)的内壁上设有第二凸起结构(10),所述第二凸起结构(10)与第一凸起结构(7)相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种温控器电路板的排版结构,其特征在于,所述第一散热柱(3)和第二散热柱(4)均由铝合金材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种温控器电路板的排版结构,其特征在于,所述第二置物通道(5)的内壁上设有第一限位槽,所述第一限位槽内设有第一紧固件,所述挡板(6)通过第一紧固件于基板(1)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种温控器电路板的排版结构,其特征在于,所述挡板(6)的侧壁上设有通风孔(11)。
5.根据权利要求1所述的一种温控器电路板的排版结构,其特征在于,所述第三凹槽(9)的内壁上设有第二紧固件,所述挡板(6)通过第二紧固件与第三凹槽(9)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种温控器电路板的排版结构,其特征在于,所述第一凸起结构(7)和第二凸起结构(10)均为弧形或锯齿形,且第一凸起结构(7)和第二凸起结构(10)卡接。
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