[实用新型]一种集成式MEMS充油压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及MEMS充油压力传感器封装技术，尤其是一种集成式MEMS充油压力传感器。

背景技术

微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等。传统的MEMS充油压力传感器芯体里只含一个MEMS的压力芯片和简单的温度补偿电路，输出的信号是未做放大处理的毫伏级信号，使用前用户需要在外部增加含集成电路的放大电路板或数字信号电路板来实现信号的放大和归一处理，有的还需要再增加防电磁干扰等电子元件。此种结构存在以下不足：1、由于压力信号和放大电路或数字输出电路在两个不同的单元里，最终成品的尺寸普遍偏大，结构相对复杂；2、由于集成电路和半导体压力芯片不在同一个腔体里，集成电路内置的温度传感器测量的温度与压力芯片的温度并不完全同步，导致在一些温度变化较快的应用场合，利用集成电路对压力芯片的温度校正效果并不能准确体现，这样就降低了产品的测量精度。

中国公开专利文件CN106644244A公开了一种MEMS充油压力传感器，压力信号直接通过信号导出件输出测试压力值，不仅可有效避免外界对压力MEMS芯片及压力ASIC芯片的影响和腐蚀，且不需要设置信号调理电路对输出信号进行校对，减小了MEMS充油压力传感器的体积；但是，该MEMS充油压力传感器的结构不合理，易损坏，可靠性差。

实用新型内容

本实用新型提供了一种集成式MEMS充油压力传感器，用于解决现有MEMS充油压力传感器体积偏大、温度校正不准确的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种集成式MEMS充油压力传感器，包括金属基座，所述金属基座内设有环形的凸台，所述凸台上安装有双层电路板，所述双层电路板的上侧面上设有压力芯片和集成电路芯片，所述双层电路板上设有与所述压力芯片和所述集成电路芯片相连的处理电路，所述压力芯片和所述集成电路芯片通过邦线相连；所述金属基座的上端还通过焊环焊接有金属膜片，所述金属膜片、所述金属基座、所述凸台和所述双层电路板围成的油腔内填充有硅油，所述凸台与所述双层电路板通过密封胶粘接相连并保持密封；所述凸台的下侧还固定有与所述双层电路板相连的外设电路板，所述双层电路板上设有过电孔，通过所述过电孔连接所述双层电路板的上下两侧并与所述外设电路板相连，所述外设电路板上设有外围元器件。

本实用新型提供的集成式MEMS充油压力传感器还具有以下技术特征：

进一步地，所述过电孔设置在所述双层电路板的周边且所述过电孔的下端被所述凸台遮挡并由密封胶密封。

进一步地，所述金属基座上设有注油孔，所述注油孔一端与油腔相通，所述注油孔的另一端设有密封钢球。

进一步地，所述外设电路板上与所述注油孔对应的位置还设有避让圆孔。

进一步地，所述金属基座和所述金属膜片的材质均为不锈钢。

进一步地，所述金属基座的外周面上设有凹槽，所述凹槽内安装有密封圈。

本实用新型具有如下有益效果：通过采用双层电路板并在双层电路板上集成压力芯片和集成电路芯片，通过邦线和双层电路板上的处理电路将压力芯片和集成电路芯片连接到一起，由于压力芯片和集成电路芯片设置在同一油腔内，集成电路芯片内置的温度传感器测量的温度与压力芯片的温度完全同步，由此可通过集成电路芯片实现压力信号的放大或数字化处理，直接输出经放大处理和温漂校正的压力信号，测量精度高；通过将双层电路板和外设电路板分别固定在凸台上下两侧，使得该MEMS充油压力传感器结构紧凑，体积小。

附图说明

图1为本实用新型实施例的集成式MEMS充油压力传感器的结构示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。