[实用新型]一种散热装置有效

专利信息
申请号: 201720826927.X 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN206919450U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 任天游;徐生福;吴峡;谢海荣 申请(专利权)人: 浙江科易理想量子信息技术有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311200 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 装置
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及光通信领域,尤其涉及通信设备制冷方面。

【背景技术】

通信技术领域中,使用电信号通信仍然是最为基础的一种通信方式,而随着技术的发展,将原先全电信号传输的方式部分转换成光信号传输,这也大大提高的传输速率及传输效率。

因为涉及到光电信号之间的转换,设备在使用过程中难免会产生热量,或者有时候一些特殊的传输方式(如:光量子通信)对使用环境(如:温度)有着特殊的要求。

如图1所示,现有技术中,作为通信设备之一的雪崩二极管在工作时需要保持较低的温度,通常采用半导体制冷器与雪崩二极管贴合,并加以胶水粘合的方式给雪崩二极管降温。但因雪崩二极管成圆柱形,其与半导体制冷器的贴合面实际上仅为一条线;这也就导致半导体制冷器对雪崩二极管的降温效果不佳,使得雪崩二极管在靠近半导体制冷器的地方比远离半导体制冷器的地方温度要低,相对而言,雪崩二极管上不同位置的温度差较大,对其工作性能有着较大的影响。

鉴于此,实有必要提出一种能够保证雪崩二极管散热均匀的装置散热装置。

发明内容】

本实用新型提供了一种散热装置,使得光通信设备能够散热尽可能均匀,保证其工作效率及性能。

根据本实用新型的散热装置,其包括:可收容所述通信设备的导热腔体,与所述导热腔体贴合的半导体制冷器;

所述导热腔体设有用于收容所述通信设备的收容空间,所述通信设备设置与所述收容空间内,且与所述导热腔体的内壁接触;

所述半导体制冷器贴合于所述导热腔体的外侧壁上。

进一步地,所述导热腔体呈柱状,其端面成多边形,所述半导体制冷器贴合与所述导热腔体的一个侧面上。

进一步地,所述散热装置设有两个半导体制冷器,所述两个半导体制冷器分别贴合于所述导热腔体的不同侧面上。

进一步地,所述半导体制冷器设置于不相邻的两个侧面上。

进一步地,相同时间内,所述散热装置设有若干半导体制冷器,所述导热腔体的每个侧面上均设有至少一个半导体制冷器。

进一步地,所述导热腔体由多个导热模块组合而成,所述多个导热模块共同围成所述收容空间。

进一步地,所述导热剂为导热硅脂。

进一步地,所述导热腔体的材质为铜。

进一步地,所述导热腔体的端面呈矩形。

通过本实用新型,导热腔体与通信设备的接触面积覆盖整个通信设备,保证其导热的均匀性,同时半导体制冷器直接与导热腔体贴合,对导热腔体进行整体降温,缩小通信设备上任意两点之间的温差,提高产品工作性能,保证通信设高效运作。

【附图说明】

图1是现有技术方案;

图2是本实用新型散热装置的分解图;

图3是图2所示散热装置与通信设备的组装图;

图4是图3沿A-A面的剖视图。

【具体实施方式】

如图2,图3,图4所示,是根据本实用新型技术方案实施的一种散热装置100,用于给通信设备200降温,所述散热装置100包括:可收容所述通信设备200的导热腔体10,与所述导热腔体10贴合的半导体制冷器20。本实施例中,所述通信设备200为雪崩二极管,其一端连接有光纤300。

所述导热腔体10设有用于收容所述通信设备200的收容空间(未标号),所述通信设备200设置与所述收容空间内,且与所述导热腔体10的内壁接触;这样的设计使得导热腔体10可以包覆住所述通信设备200,有助于提高通信设备200与导热腔体10之间的热量传导。本实施例中,所述导热腔体10的材质为铜。

为方便生产及组装,所述导热腔体10由可以由多个导热模块组合而成,所述多个导热模块共同围成所述收容空间。本实施例中,所述导热腔体10由第一腔体10a及第二腔体10b相互组装而成,所述第一腔体10a及第二腔体10b通过螺栓铆接的方式连接固定,并包覆所述通信设备200。

所述半导体制冷器20贴合于所述导热腔体10的外侧壁上;所述导热腔体10呈柱状,其端面呈多边形,所述半导体制冷器20贴合与所述导热腔体10的一个侧面上,这样的设计,方便所述半导体制冷器20贴合与导热腔体10之间进行贴合连接;本实施例中,所述导热腔体的端面呈矩形,结构简单,加工方便。

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